在今日舉辦的榮耀新品發布會上，一款備受矚目的旗艦機型——榮耀Magic8 Pro正式亮相。這款手機憑借其卓越的性能表現，成功刷新了行業跑分紀錄，成為全行業性能標桿。
榮耀CEO李健在發布會上宣布，榮耀Magic8 Pro的跑分成績突破428萬大關，遠超當前市場上的其他旗艦機型。作為對比，同樣搭載高通最新第五代驍龍8至尊版處理器的小米17 Pro Max，其跑分僅為374萬左右，兩者性能差距接近50萬。在實際游戲測試中，榮耀Magic8 Pro在重載游戲場景下的幀率表現也更為出色，比競品高出8幀。
榮耀Magic8 Pro之所以能夠實現如此驚人的性能突破，主要得益于兩大核心優勢。首先是硬件層面的升級，該機成為首批搭載高通最新第五代驍龍8至尊版處理器的機型之一，為手機提供了強大的性能基礎。其次是系統層面的深度優化，榮耀通過多項創新技術，將硬件性能發揮到了極致。
據榮耀手機產品經理李坤介紹，榮耀Magic8 Pro在散熱系統上進行了全面升級。該機采用了新一代超廣域液冷散熱技術，通過“蝶翼”3D仿形不銹鋼VC、超高導熱石墨以及“寒玉”板級散熱系統的協同作用，有效提升了整機的散熱效率，確保了手機在長時間高負載運行下的穩定性。
在系統軟件層面，榮耀Magic8 Pro同樣帶來了多項創新。該機搭載了毫伏級電壓穩定算法，有效降低了功耗，提升了能效比。同時，榮耀與高通深度合作，推出了超融核架構（Hyper-Fusion Core Architecture），對芯片底層技術進行了深度整合。這一架構實現了硬件資源的統一管理和調度策略的統一執行，達到了毫秒級的芯片調度管理，從而實現了最優的性能和能效表現。
榮耀Magic8 Pro還引入了AI融核調度引擎。該引擎借助AI驅動的操作系統資源管理，能夠智能感知場景與任務，實現軟硬件與芯片的融合調度。通過“打破軟硬件邊界”的設計思路，該機實現了“更輕負載、更智能調度、更快響應”的出色表現，為用戶帶來了更加流暢、高效的使用體驗。
