AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐在近期接受雅虎財經(jīng)專訪時透露，公司下一代Instinct MI450圖形加速器的核心將采用臺積電2納米制程技術(shù)。她強(qiáng)調(diào)："這款產(chǎn)品集成了最先進(jìn)的制造工藝，我們對MI450的性能表現(xiàn)充滿信心。"該消息緊隨AMD與OpenAI達(dá)成技術(shù)合作后公布，引發(fā)行業(yè)對AI計算領(lǐng)域競爭格局的持續(xù)關(guān)注。

據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)分析師Kepler_L2披露的細(xì)節(jié)，MI450將采用混合制程方案：加速器核心芯片（XCD）使用臺積電N2P 2納米工藝，而有源中介層芯片（AID）和媒體接口芯片（MID）則采用N3P 3納米工藝。這種設(shè)計既保證了核心計算單元的性能優(yōu)勢，又通過成熟制程降低了整體制造成本。值得關(guān)注的是，AMD計劃在MI450上首次應(yīng)用三星HBM4內(nèi)存技術(shù)，盡管該合作尚未得到官方確認(rèn)。

在性能參數(shù)方面，MI450將提供與競品相當(dāng)?shù)腇P4/FP8計算精度支持，同時將內(nèi)存容量和帶寬提升至現(xiàn)有產(chǎn)品的1.5倍。AMD數(shù)據(jù)中心運營主管Forrest Norrod在投資者會議上直言："MI450將是訓(xùn)練、推理及強(qiáng)化學(xué)習(xí)領(lǐng)域的最佳解決方案。"他特別提到，這款產(chǎn)品將復(fù)刻EPYC Milan處理器代際飛躍的成功經(jīng)驗，在AI加速器市場實現(xiàn)突破性進(jìn)展。

技術(shù)架構(gòu)層面，MI400系列將集成最高432GB HBM4內(nèi)存，通過優(yōu)化內(nèi)存子系統(tǒng)顯著提升數(shù)據(jù)吞吐能力。AMD同步推進(jìn)的機(jī)架式解決方案中，Helios系統(tǒng)被視為對抗NVIDIA Vera Rubin架構(gòu)的關(guān)鍵武器。據(jù)內(nèi)部文件顯示，該系統(tǒng)在紙面參數(shù)上已達(dá)到行業(yè)頂級配置水平，標(biāo)志著AMD在AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的全面發(fā)力。

市場預(yù)測顯示，MI450預(yù)計于2026年與NVIDIA Rubin系列同步上市。AMD內(nèi)部將此代產(chǎn)品定義為"無妥協(xié)一代"，強(qiáng)調(diào)在硬件性能、軟件生態(tài)及可靠性方面實現(xiàn)全面升級。隨著ROCm軟件棧的持續(xù)優(yōu)化，AMD正試圖打破NVIDIA在AI加速領(lǐng)域的長期壟斷，這場技術(shù)競賽已進(jìn)入白熱化階段。

行業(yè)觀察家指出，AMD采用2納米制程的決策面臨多重挑戰(zhàn)。雖然臺積電N2工藝在能效比方面具有理論優(yōu)勢，但良率控制和成本控制將成為關(guān)鍵考驗。與此同時，三星HBM4內(nèi)存的供應(yīng)穩(wěn)定性也可能影響最終產(chǎn)品交付。不過，AMD通過混合制程策略和模塊化設(shè)計，為應(yīng)對潛在風(fēng)險預(yù)留了調(diào)整空間。