在近期的一場(chǎng)科技行業(yè)活動(dòng)中，AMD公司披露了其下一代人工智能GPU的研發(fā)進(jìn)展，宣布將推出代號(hào)為“Helios”的AI機(jī)架系統(tǒng)。該系統(tǒng)的核心組件是采用CDNA 5架構(gòu)的Instinct MI450系列計(jì)算卡，AMD數(shù)據(jù)中心解決方案業(yè)務(wù)部執(zhí)行副總裁Forrest Norrod將其稱為公司的“米蘭時(shí)刻”，顯示出對(duì)新產(chǎn)品的高度期待。

據(jù)權(quán)威硬件媒體TomsHardware報(bào)道，AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐博士在接受采訪時(shí)確認(rèn)，Instinct MI450系列將采用2納米制程工藝，這一選擇使其成為當(dāng)前最先進(jìn)的AI計(jì)算芯片之一。該系列不僅具備機(jī)架級(jí)解決方案能力，還針對(duì)AI任務(wù)進(jìn)行了深度優(yōu)化，支持特定數(shù)據(jù)格式和指令集，從而在性能上實(shí)現(xiàn)突破。

與當(dāng)前基于CDNA 4架構(gòu)、采用臺(tái)積電3納米工藝的Instinct MI350系列相比，下一代產(chǎn)品向2納米工藝的升級(jí)符合行業(yè)技術(shù)迭代規(guī)律。值得注意的是，其主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英偉達(dá)的下一代Rubin架構(gòu)仍選擇3納米工藝，這為AMD在制造工藝層面創(chuàng)造了潛在優(yōu)勢(shì)。

在商業(yè)合作方面，AMD與人工智能領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)OpenAI達(dá)成戰(zhàn)略協(xié)議，將部署總計(jì)6吉瓦的AMD GPU算力資源，用于支持后者下一代AI基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)。根據(jù)計(jì)劃，首批1吉瓦的Instinct MI450系列計(jì)算卡將于2026年下半年投入使用，這一部署標(biāo)志著AMD在人工智能和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域長(zhǎng)期投入開始進(jìn)入收獲期。