在人工智能與機器學習技術的驅動下，全球數據中心正經歷前所未有的流量爆發。當前服務器與交換機間的連接速率已從200G、400G快速躍升至800G，未來三年內更將向1.6T甚至3.2T邁進。這種指數級增長直接帶動了高速光模塊市場的爆發，TrendForce預測2025年全球400G以上光模塊出貨量將突破3190萬支，其中AI服務器需求成為800G及1.6T產品增長的核心動力。
光通信技術憑借其高帶寬、低損耗特性，已成為數據中心內部及跨數據中心連接的主流方案。傳統可插拔光模塊通過將電信號轉換為光信號實現長距離傳輸，但隨著速率突破800G，行業開始探索更緊密的光電集成方案。目前主流的載板光學封裝（OBO）技術將光引擎直接集成在ASIC芯片周邊，而更先進的共封裝光學（CPO）技術則將光學元件與芯片共同封裝，理論上可實現超過12.8T的傳輸速率。
服務器架構的演進呈現出多元化趨勢。垂直擴展（Scale-Up）架構主要解決機柜內高速互連問題，傳輸距離通常在10米以內。該領域長期由NVIDIA的NVLink技術主導，但今年推出的NVLink Fusion首次向第三方開放技術標準，將連接范圍擴展至整個機柜級。與此同時，博通通過"縱向擴展以太網"（SUE）標準推出Tomahawk Ultra交換機芯片，宣稱單次可串聯的芯片數量是NVLink Switch的四倍，形成直接競爭態勢。
水平擴展（Scale-Out）架構則聚焦跨服務器的大規模并行運算，主要依賴InfiniBand和以太網兩種技術路線。前者因NVIDIA收購Mellanox而占據優勢，但中國近期對NVIDIA的反壟斷調查正是針對該收購。后者陣營中，博通聯合英特爾、AMD等廠商組建的"超以太網聯盟"（UEC）正開發改進的傳輸協議。值得關注的是，NVIDIA同時布局兩條路線，其Spectrum-X以太網平臺已實現與InfiniBand相當的性能指標。
NVIDIA最新提出的跨數據中心擴展（Scale-Across）概念，將連接范圍擴展至數公里甚至跨洲際。基于Spectrum-XGS以太網的解決方案可串聯多個分散式數據中心，實現數據集的快速串流。博通則通過Jericho4芯片組提供跨100公里的無損傳輸能力，其數據處理效率較前代提升四倍。這兩種方案都試圖在超長距離傳輸領域建立標準。
在光電集成領域，NVIDIA采用系統級封裝策略，將65納米光子集成電路與電子電路通過臺積電的SoIC-X技術整合。其Quantum-X Photonics交換器將于年底量產，Spectrum-X Photonics則計劃2026年推出。博通則側重模塊化解決方案，其第三代CPO產品采用3D芯片堆疊架構，將7納米電子芯片與65納米光子芯片垂直集成，已通過3納米制程試產。
光模塊核心元件的技術路線出現分化。NVIDIA選擇體積更小但穩定性要求更高的微環調變器（MRM），而博通堅持使用技術成熟的馬赫-曾德爾調變器（MZM），同時布局MRM技術研發。這種差異反映在產品特性上：MRM方案可實現更高集成度，但對溫度控制的精度要求提升數個量級。
網絡連接技術已成為AI競爭的新戰場。除了芯片性能比拼，系統級解決方案的優劣直接決定數據傳輸效率。博通憑借ASIC定制能力和完整的網絡產品線，在Scale-Out市場占據主導；NVIDIA則通過生態體系構建，將NVLink技術從單機擴展至機柜級。隨著CPO技術的成熟，光電轉換的能耗和延遲問題有望得到根本性解決，這場圍繞數據傳輸速度的競賽將決定下一代AI基礎設施的格局。
