半導體行業正經歷一場圍繞玻璃基板的技術競賽，這場競爭因英特爾的波折與多家企業的加速布局而備受關注。近期，英特爾明確表示將按計劃推進玻璃基板商業化，這一表態終結了此前關于其可能退出該領域的猜測。與此同時，三星、Absolics、LG Innotek等企業紛紛公布技術進展，推動玻璃基板從“一家獨大”轉向“群雄逐鹿”的局面。

英特爾的玻璃基板研發可追溯至十多年前。20世紀90年代，該公司曾主導半導體行業從陶瓷封裝向有機封裝的轉型，并開發了沿用至今的ABF基板技術。然而，隨著AI與高性能計算對算力需求的激增，傳統有機基板在尺寸穩定性、信號損耗和布線密度上的局限日益凸顯。為突破瓶頸，英特爾于2021至2023年間集中資源攻克玻璃易碎性等核心工藝難題，并于2023年9月正式發布玻璃基板樣品，明確技術路線圖，計劃在2026至2030年間推出搭載該技術的產品。

盡管英特爾長期投入，但其商業化進程并非一帆風順。今年4月，公司執行副總裁Naga Chandrasekaran仍強調玻璃基板是先進封裝的核心，并透露正在開發120x120毫米超大尺寸封裝。然而，隨著新CEO陳立武上任，英特爾進入“戰略收縮階段”，資源向先進工藝晶圓制造傾斜。7月，有媒體報道稱英特爾可能放棄自主開發玻璃基板，轉而采用外部采購方案。業內分析指出，玻璃基板標準尚未統一，供應鏈不成熟，獨立開發需巨額投資，且工藝不穩定導致大規模應用困難，英特爾的調整被視為務實選擇。

8月，職業社交平臺資料顯示，英特爾玻璃基板技術核心推動者、曾獲2024年年度發明家（IOTY）的段罡跳槽至三星，擔任執行副總裁，負責領導三星電機新型玻璃基板業務開發。這一變動進一步加劇了市場對英特爾放棄研發的猜測。隨后，韓國媒體報道稱英特爾正計劃授權其玻璃基板技術，與多家制造商、材料供應商和設備廠商談判專利合作。若協議達成，英特爾可能從供應商轉變為客戶，而三星電機、Absolics等企業將成為主要受益者。

然而，9月12日，英特爾官方駁斥了退出玻璃基板業務的報道，重申將按原計劃推進商業化。這一表態與9月19日英偉達向英特爾投資50億美元的“強強合作”形成呼應。分析認為，此次合作不僅注入關鍵資本，更通過確立重量級合作伙伴和未來AI基礎設施應用方向，加速了玻璃基板技術的成熟與市場化。9月25日有消息稱蘋果也在與英特爾洽談投資事宜，蘋果此前曾與供應商探討將玻璃基板用于電子產品芯片的可能性，若合作達成，將為英特爾業務增添新動力。

在英特爾波折不斷的同時，其他企業正加速布局。三星通過旗下三星電機與三星電子并行推進玻璃基板技術研發。三星電機計劃于2024年第四季度啟動試制品產線，2025年第二季度開始產生業務收入，2026至2027年間實現量產，目標是用玻璃芯材料取代傳統基板核心層，減少厚度約40%，并改善大尺寸基板高溫翹曲問題。三星電子則專注于“玻璃中介層”研發，計劃2028年將其導入先進封裝工藝，替代當前連接GPU與HBM的硅中介層。為支持技術發展，三星已啟動內外部合作，與康寧等材料公司及多家中小企業共建供應鏈。

除三星外，SKC集團旗下子公司Absolics也在加大玻璃基板產量。該公司計劃2025年底前完成量產準備，其位于美國佐治亞州的工廠已開始原型生產，年產能約12,000平方米。Absolics正與AMD和亞馬遜（AWS）就供應進行討論，接近“資格預審”階段，并計劃下半年增加材料和零部件采購量60%以上，以支持生產規模擴大。LG Innotek則明確表示正在考察玻璃基板作為未來主流封裝材料，計劃2025年底前產生樣品并進入驗證階段，同時加速推進FCBGA技術，目標2030年將該業務擴大至7億美元規模。

技術突破方面，2025年電子元件與技術大會（ECTC）證實，研究人員在玻璃通孔（TGV）制造、玻璃易碎性解決和應用集成等領域取得進展。主流工藝“激光誘導深蝕刻”（LIDE）已能制造小至3微米、高縱橫比的通孔，并有自動化濕法蝕刻設備支持量產。針對玻璃切割易產生微裂紋的問題，業界通過“回拉法”消除背面開裂缺陷，索尼等公司提出的“單片玻璃芯嵌入工藝”（SGEP）也為解決邊緣易損問題提供了新思路。玻璃基板在高頻和光子集成領域的潛力也得到驗證，其低介電損耗和光學透明性可滿足6G通信需求，共封裝光學器件（CPO）技術則進一步拓展了其應用場景。

盡管市場對玻璃基板商業化的質疑仍存，但AI與高性能計算對先進封裝的需求為技術突破提供了動力。隨著英特爾明確推進計劃、多家企業加速布局以及技術難題逐步解決，玻璃基板的商業化之路正愈發清晰。2026年，被多家廠商設定為玻璃基板量產元年，這一時間節點或將見證行業格局的深刻變化。