據科技媒體報道，臺積電近期在先進工藝芯片制造領域迎來訂單高峰，其3納米制程產能因市場需求激增而全面吃緊。這一增長勢頭主要得益于蘋果新一代智能手機的熱銷，以及高通、聯發科兩大芯片設計巨頭的持續加單。

蘋果最新發布的iPhone 17系列成為主要推動力。該系列機型全系搭載A19與A19 Pro處理器，憑借性能與能效的雙重突破，上市后迅速獲得消費者認可。作為蘋果獨家芯片代工伙伴，臺積電的3納米產線因此進入滿負荷運轉狀態，相關訂單量較上一季度增長超過40%。

在智能手機芯片領域，高通與聯發科的競爭同樣激烈。兩家公司最新推出的第五代驍龍8至尊版和天璣9500處理器，均采用臺積電3納米工藝制造。其中驍龍8至尊版單顆成本約合1991元人民幣，天璣9500則控制在1422元人民幣左右。盡管此前有消息稱這兩款芯片的代工價格包含高達24%的溢價，但市場反饋顯示，下游廠商對高性能芯片的需求未受價格因素影響。

臺積電管理層在近期投資者會議上透露，公司3納米制程的產能利用率已突破95%，且客戶下單意愿持續增強。首席執行官魏哲家特別指出，當前智能手機產業鏈的成品庫存處于健康水平，既沒有出現過度積壓，也未因需求波動產生斷供風險。這種產銷平衡的狀態，為2026年消費電子市場的復蘇奠定了基礎。

技術迭代方面，臺積電正加速推進2納米工藝的量產進程。根據規劃，該制程將于今年第四季度進入風險試產階段，預計2025年實現大規模量產。行業分析師認為，2納米工藝的提前布局，將幫助臺積電在先進制程競爭中保持領先地位，同時滿足蘋果等客戶對更高性能芯片的需求。

市場研究機構數據顯示，2024年第三季度全球3納米芯片出貨量同比增長127%，其中移動端處理器占比超過60%。隨著各大廠商旗艦機型的集中發布，這一增長趨勢有望延續至明年第一季度。臺積電作為主要受益者，其先進制程收入占比預計將從目前的55%提升至60%以上。