近日，科技圈內傳出重磅消息，一款配備“全新麒麟芯片與eSIM功能”的超薄機型正在進行測試，該產品被指為華為旗下新品，且將提供高達2TB的“超大杯”存儲版本。據透露，這款手機的設計目標直指蘋果近期推出的超薄機型iPhone Air，雙方在產品定位上形成直接競爭。
從技術特征來看，該華為新機最引人注目的創新點在于eSIM功能的深度整合。此前華為天際通Go微信小程序已開放eSIM設備添加功能，其官網信息顯示，“天際通GO小程序eSIM服務”作為正在開發的核心功能，旨在通過更便捷的聯網方式提升用戶體驗。目前該服務處于內測階段，預計將于2025年第三季度正式面向市場推出，這一時間節點與新品測試周期形成呼應。
作為對比對象，蘋果iPhone Air于9月10日全球發布，起售價7999元。但該機型在中國市場的上市進程遭遇波折，由于eSIM技術適配問題，國行版本被迫推遲發售。最新消息顯示，蘋果計劃通過運營商渠道以合約機形式于下月開售，為規避用戶攜號轉網可能引發的運營混亂，該機型或將取消全網通版本配置。
行業分析師指出，華為此次選擇在eSIM領域發力具有戰略意義。隨著5G網絡普及，eSIM技術憑借無需實體卡、支持多號切換等優勢，正成為高端智能設備的標配功能。華為通過提前布局天際通生態，結合自主研發的麒麟芯片，有望在超薄機型市場建立差異化競爭優勢。而蘋果iPhone Air因技術適配問題導致的市場延遲，或將為競爭對手創造寶貴的窗口期。
目前雙方均未對新品競爭關系作出正式回應，但供應鏈消息顯示，華為測試中的超薄機型已進入工程驗證階段，其厚度控制與電池續航表現達到行業領先水平。隨著eSIM服務上線時間的臨近，這場圍繞超薄設計與聯網技術的旗艦機對決，預計將在2025年下半年引發市場高度關注。
