近日，有數(shù)碼領(lǐng)域知名博主透露，三星代工的2納米制程驍龍8 Elite Gen5芯片項目或已終止，目前尚未有手機廠商計劃采用該版本芯片。

高通今年9月推出的驍龍8 Elite Gen5芯片（型號SM8850）采用臺積電3納米工藝制造，該版本已成為各大手機品牌旗艦機型的核心配置。市場反饋顯示，基于臺積電先進制程的芯片在能效比和穩(wěn)定性方面表現(xiàn)優(yōu)異，有效支撐了終端產(chǎn)品的性能釋放。

據(jù)供應(yīng)鏈消息，三星曾承接部分驍龍8 Elite Gen5芯片的代工訂單，其采用的SF2（2納米）工藝在報價上較臺積電3納米版本更具價格優(yōu)勢。但考慮到三星過往在芯片代工領(lǐng)域的質(zhì)量爭議，手機廠商普遍持謹(jǐn)慎態(tài)度。此前三星代工的驍龍8 Gen1和驍龍888芯片就因發(fā)熱問題引發(fā)市場質(zhì)疑，其中驍龍888芯片的功耗表現(xiàn)尤為突出。

第三方測試數(shù)據(jù)顯示，在相同游戲場景下，搭載臺積電5納米工藝的麒麟9000和蘋果A14芯片平均功耗分別為2.9W和2.4W，而采用三星5納米工藝的驍龍888芯片功耗達4.0W。這種顯著差異直接影響了終端設(shè)備的續(xù)航表現(xiàn)和用戶體驗，成為制約產(chǎn)品市場表現(xiàn)的關(guān)鍵因素。

自驍龍8+ Gen1芯片開始，高通全面轉(zhuǎn)向臺積電代工體系，后續(xù)推出的驍龍8 Gen2、驍龍8 Gen3及驍龍8 Elite等旗艦平臺均采用臺積電先進制程。這一戰(zhàn)略調(diào)整帶來了顯著的市場成效，相關(guān)機型在性能測試和用戶口碑方面均獲得積極反饋，進一步鞏固了高通在高端移動芯片市場的領(lǐng)先地位。