在半導(dǎo)體行業(yè)，臺(tái)積電（TSMC）的先進(jìn)制程技術(shù)始終是備受矚目的核心要素。近兩年，人工智能（AI）浪潮席卷全球，催生出新一輪芯片需求高峰，各大科技企業(yè)對(duì)先進(jìn)工藝芯片的渴求愈發(fā)強(qiáng)烈。在此背景下，臺(tái)積電的生產(chǎn)線長(zhǎng)期處于高負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)，全力滿足市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)制程芯片的龐大需求。

據(jù)Wccftech報(bào)道，移動(dòng)設(shè)備與高性能計(jì)算機(jī)市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，讓臺(tái)積電3nm和5nm制程的產(chǎn)能變得極為緊俏。英偉達(dá)、AMD、蘋果等科技巨頭紛紛加速推進(jìn)，將基于這些先進(jìn)工藝制造的芯片集成至各自消費(fèi)產(chǎn)品中。有消息稱，臺(tái)積電2026年的3nm和5nm生產(chǎn)線產(chǎn)能已被“完全預(yù)定”，在當(dāng)前產(chǎn)能條件下，即便科技企業(yè)愿意投入巨額資金，也難以獲取足夠的芯片產(chǎn)能。

近期，多款新品的發(fā)布充分印證了這一趨勢(shì)。蘋果A19系列等自研芯片、高通與聯(lián)發(fā)科最新移動(dòng)芯片，以及英偉達(dá)Rubin、AMD Instinct MI355X等，均采用臺(tái)積電3nm工藝。可以預(yù)見(jiàn)，明年臺(tái)積電3nm生產(chǎn)線將迎來(lái)前所未有的繁忙景象。

面對(duì)旺盛的市場(chǎng)需求，臺(tái)積電正考慮提高訂單價(jià)格，以籌集資金進(jìn)一步擴(kuò)充生產(chǎn)線。然而，新建生產(chǎn)線并非一朝一夕之事，即便投入大規(guī)模資金，從規(guī)劃到建成仍需較長(zhǎng)時(shí)間。與此同時(shí)，5nm工藝的需求同樣居高不下，眾多現(xiàn)有芯片仍依賴該制程節(jié)點(diǎn)完成生產(chǎn)。鑒于此，不少科技企業(yè)已將先進(jìn)制程產(chǎn)能視為戰(zhàn)略稀缺資源。例如，蘋果為確保產(chǎn)品供應(yīng)穩(wěn)定，早已斥巨資預(yù)訂2nm產(chǎn)能。