近日，華碩針對旗下ROG系列筆記本電腦出現的系統卡頓及性能下降問題，正式啟動了BIOS測試版更新程序。經過深入調查，該公司已于9月27日通過X平臺（原Twitter）確認，已找到問題根源，并計劃自10月初起陸續發布正式版固件修復方案。
此次更新主要針對特定配置的2023款Strix Scar 15（型號G533ZW）和2023款Zephyrus M16（型號GU604VI）機型。此前，大量用戶持續數周反饋，這些機型在使用過程中出現全系統性卡頓、音頻爆音以及輸入延遲等問題，尤其在空閑或輕負載狀態下，系統每隔30至60秒便會出現可復現的全局性卡頓現象。
華碩最初表示正在調查問題成因，如今已明確其工程團隊“已定位導致卡頓和性能中斷的具體問題”。據ROG北美官方發布的聲明，公司已開始為受影響的產品型號發布測試版BIOS，相關文件將在“未來一周內”上線官方網站的支持頁面。華碩強調，安裝測試版BIOS不會影響產品的保修資格。
GitHub用戶Zephkek發布的一份詳細技術分析指出，問題根源在于BIOS層級的ACPI中斷風暴以及獨立顯卡（dGPU）的電源循環管理不當。通過Windows性能追蹤工具及LatencyMon日志分析發現，與ACPI.sys相關的DPC延遲顯著升高，且某一CPU核心持續處于高負載狀態。該缺陷似乎影響了自2021年至2024年間多個世代的ROG筆記本產品，包括高端型號如Scar系列和Zephyrus系列。
盡管華碩尚未披露問題的具體技術細節，但公司現已確認，已在測試版BIOS構建中部署了修復方案。華碩表示，預計從10月初開始，將逐步向其他受影響型號推送正式版固件更新。
華碩提醒用戶，選擇安裝測試版BIOS前應事先備份系統設置，并仔細查閱相關更新日志。雖然公司保證安裝測試固件不會影響保修權益，但測試版本仍可能存在風險，穩定性亦不如最終正式版本。
