近日，一場聚焦全球存儲器行業創新發展的盛會在深圳拉開帷幕。由深圳市存儲器行業協會、北京大學集成電路學院聯合主辦，愛集微協辦的“第四屆GMIF全球存儲器行業創新峰會”吸引了產業鏈上下游眾多企業代表齊聚一堂，圍繞存算技術演進、AI場景落地與生態協同等核心議題展開深度探討。
深圳市存儲器行業協會會長孫日欣在致辭中指出，隨著2025年AI技術在終端側的加速滲透，存儲產業正從幕后走向臺前。產業增長模式從傳統的周期波動，轉向以高性能、高效率和系統協同為特征的結構性增長新階段。他強調，GMIF自創辦以來，始終秉持“鏈動存儲生態，聚力產業共贏”的宗旨，致力于匯聚全球產業鏈核心力量，推動跨界合作，助力中國存儲產業更好地融入全球發展格局。
全球存儲市場正迎來AI驅動的景氣周期。愛集微咨詢業務總經理韓曉敏分析認為，智能手機、數據中心和新能源汽車成為推動市場增長的主要力量。盡管先進芯片供應仍存在瓶頸，但國內互聯網公司投資意愿強勁，推動服務器市場超預期增長，預計2027年將實現規模化商用。同時，兆易創新、紫光國芯等國內企業通過定制化方案，在手機、服務器及邊緣AI市場的話語權持續提升，年底有望在新興領域取得突破。
在技術層面，多位專家從不同角度提出了創新思路。北京大學集成電路學院孫廣宇教授指出，提升算力效率需通過路徑優化、層次化設計與細粒度資源調度來實現，同時要平衡帶寬、容量與延遲。在智能終端、邊緣計算等多元場景中，系統能效、安全與成本是決定技術落地的關鍵因素。隨著先進封裝等技術逐步實用化，產業下一步應聚焦精度控制、異構集成與生態共建，以支撐規模化商用。
三星電子副總裁、Memory事業部首席技術官Kevin Yoon介紹了三星在內存與存儲領域的創新成果。他表示，AI技術演進推動內存與存儲向高性能、高密度、高能效方向發展。隨著數據處理量激增，系統功耗逼近極限，內存已成為智能基礎設施的核心。三星通過接口升級、先進封裝與新介質研發，推出GDDR7等新品，實現了性能、容量與能效的全面突破。
AI時代的數據特征對存儲架構提出了新要求。Sandisk產品市場總監張丹表示，AI時代數據呈現體量巨大、高性能需求、結構多元等特征，預計2025年全球數據量將達約200ZB，其中80%為非結構化數據，多模態數據進一步增加了復雜性。數據“熱度”提升推動存儲架構向“存算結合”演進，對速度、容量與功耗提出了更高要求。
慧榮科技總經理茍嘉章認為，AI在云與邊緣側催生了對大容量存儲系統的強勁需求，預計明年市場將迎來高增長。他強調，產業鏈需加強合作，共同推進技術革新、人才培養與生態共建。Solidigm亞太區銷售副總裁倪錦峰也指出，AI發展正從模型研發轉向落地實踐，邊緣計算與數據安全日益重要，存儲技術需滿足從大容量到高性能的多元需求。
端側存儲領域同樣面臨挑戰與機遇。聯蕓科技總經理李國陽強調，端側存儲除性能外，更需注重智能、可靠與綠色創新。公司通過“減法思維”實現質量與成本平衡，并與產業鏈公司合作強化AI存儲生態。他提出“一顆芯、一生態、一未來”的理念，以芯賦能數智世界，聯手共創美好未來。
英特爾、聯發科等企業也從不同角度提出了解決方案。英特爾中國區應用設計部技術總監解海兵介紹，英特爾通過硬件（AIPC、數據中心）與軟件生態雙輪驅動AI戰略，聯合軟件伙伴構建支持超900個大模型的開放供應鏈，并通過語音控制等技術優化體驗，增強應用粘性，為AIPC普及提供支撐。聯發科客戶項目總監王小兵則指出，端側AI算力與能效失衡是產業關鍵瓶頸，散熱與帶寬壓力突出。公司系統推進三大路徑：以先進散熱保障高負載穩定，通過工藝迭代優化功耗，借助算法與架構協同降低帶寬依賴，通過產業協作實現全面突破。
佰維存儲集團CEO何瀚表示，公司正從存儲模組廠商向解決方案提供商轉型。面對AI基礎設施支出預計2030年達3萬億美元帶來的存儲需求，佰維依托深度介質理解、主控與固件研發、先進封裝的核心技術能力，持續推進“研發封測一體化”全產業鏈戰略布局，打造面向場景的系統化解決方案，推動存算深度融合。
英韌科技創始人、董事長吳子寧指出，AI數據洪流推動存儲架構根本性變革。為匹配GPU的強勁算力，產業界正開發具備IOPS高達億級、超低延遲能力的“AI SSD”，通過GPU Direct等技術直接與顯存通信，在數據中心內擴展HBM，在邊緣側提供確定性響應。存儲介質細化為高速緩存層與大容量存儲層，以分層化、高性能的新一代存儲架構，為算力突破提供堅實支撐。
邊緣AI的發展也備受關注。Arm全球存儲業務負責人Matt Bromage強調，AI正加速向邊緣遷移，預計70%推理負載將在邊緣完成。邊緣AI面臨存儲帶寬、功耗成本與軟件碎片化三大挑戰。為應對這些難題，產業界正通過近數據計算、CXL高速互連接口、芯片級安全加密等技術創新，結合定制化芯片設計、模型量化優化與軟硬件協同，全面提升邊緣計算效率。在此趨勢推動下，邊緣AI性能有望實現千倍躍升，加速邁向“環境智能”時代。
AI在汽車領域的應用同樣引發關注。廣汽集團首席人工智能科學家陳學文指出，AI已從汽車輔助工具躍升為驅動產業變革的核心動力，基于大數據與Transformer架構的智能技術正重塑產業競爭力。這一演進對車載存儲在容量、速度與可靠性方面提出了前所未有的高要求，同時也為存儲技術在智能汽車領域的創新與應用開辟了廣闊的發展空間。
算力作為核心生產力，與國家經濟發展密切相關。中國長城產品總監祝成表示，我國算力規模全球第二，近五年增速超30%，數據中心機架規模突破1000萬，AI算力增長顯著。長城依托全棧自主技術體系，研發120余款整機產品，深度參與國稅總局、國有銀行等國產業化項目，為黨政、金融等領域提供安全算力底座。
在數據中心領域，瀾起科技生態合作及現場應用總監肖楊認為，CXL技術是優化內存架構、降低數據中心成本、提升AI計算效率的理想選擇。其通過實現內存資源的高效共享與池化，打破傳統內存墻瓶頸，為高性能計算和大規模AI應用提供了更具彈性和可擴展性的解決方案。
科大訊飛智慧城市信創業務部總經理尚上介紹，訊飛星火AI PC定位為政企AI辦公助手，通過生成、總結、洞察能力整合，推動人機協同新范式，助力用戶從重復勞動中解放，聚焦決策與創新。歐康諾總經理趙銘則指出，在AI驅動存力需求爆發背景下，存儲產品對容量、速度與功耗要求日益嚴苛，專業測試技術是保障產業高質量發展的關鍵。
廣芯基板研發中心總監陸然總結，AI應用驅動半導體市場增長，2025–2028年復合增長率達6.7%，AI服務器、手機與PC是核心動力。封裝技術向2.5D/3D加速演進，CoWoS等異構集成方案廣泛應用，對封裝基板提出大尺寸、高多層、薄型化、細線路更高要求。
本屆峰會全面展示了AI時代存儲產業在技術突破、產品創新與生態共建方面的最新成果，深度聚焦AI應用、存算互聯、先進封裝、邊緣智能等產業前沿方向，為產業鏈上下游企業搭建了集趨勢洞察、技術交流與合作對接于一體的高端平臺。通過匯聚全球領軍企業、科研機構與行業用戶，峰會不僅彰顯了產業界協同創新的強勁動力，也為推動存儲技術與AI、云計算、智能終端等領域的深度融合，構建開放、協作、可持續的全球生態體系提供了重要支撐，進一步加速了數據驅動時代的演進進程。
