在夏威夷與北京同步舉行的驍龍峰會2025上，高通公司推出了第五代驍龍8至尊版移動平臺。這款新品恰逢高通成立40周年暨扎根中國30周年的重要節點，雙城聯動的舉辦形式凸顯了企業對中國市場的戰略重視。雷科技報道團隊同時奔赴兩地，見證了這場科技盛會的全程。
作為全球移動芯片領域的標桿產品，第五代驍龍8至尊版搭載的第三代Oryon CPU主頻突破4.6GHz，較前代實現單核性能20%、多核性能17%的顯著提升，系統響應速度加快32%。高通宣稱該處理器創造了移動CPU的性能新紀錄，其運算能力已達到行業領先水平。
在人工智能領域，新一代平臺展現出突破性進展。通過NPU性能37%的提升和終端側AI持續學習功能的創新，設備能夠深度理解用戶行為模式。這種本地化處理機制確保用戶數據始終保留在設備端，有效解決了隱私保護與智能服務的矛盾。
峰會首日，高通聯合中國產業伙伴啟動"AI加速計劃"，旨在構建端側AI生態體系。現場展示的智能手機、車載系統、AR/XR設備等終端產品，全面呈現了高通在硬件創新與AI融合方面的技術積累。這種產學研協同模式，正是高通在中國市場三十年發展的核心策略。
智能座艙領域成為典型范例，驍龍數字底盤已應用于超過210款國產車型，推動中國汽車品牌智能化轉型。在手機市場，高通芯片同樣見證了國產品牌從本土崛起走向全球競爭的歷程。這種深度綁定產業生態的合作方式，為"AI加速計劃"的落地提供了堅實基礎。
該計劃包含三大實施路徑：首先通過強化端側算力，使AI功能脫離云端依賴，提升響應速度并保障數據安全；其次將AI能力擴展至PC、可穿戴設備等多元終端，釋放產業創新潛力；最后與模型開發者共建應用生態，推動AI技術在實際場景中的落地轉化。
高通中國區董事長孟樸用"高朋滿座，通向未來"概括三十年合作歷程。隨著中國AI產業進入關鍵發展期，高通將持續深化本土化戰略，通過硬件創新與生態共建的雙輪驅動，助力行業邁向智能化新階段。
