今日凌晨，高通公司一口氣發布了三款面向手機和PC領域的旗艦芯片，這些新品在性能、能效以及AI能力方面均實現了顯著提升，引發了行業廣泛關注。
在發布會前夕，高通產品市場高級總監馬曉民和手機業務總經理Chris Patrick接受了專訪，深入探討了高通在手機芯片端側AI領域的戰略布局，以及支撐AI升級的核心技術。
當前，AI模型正朝著更復雜、更多模態的方向發展，迭代速度也在不斷加快。這些變化對手機端側AI芯片提出了嚴峻挑戰。Patrick表示，高通在AI領域已有20多年的研究積累，與學術界保持緊密合作，確保每一代NPU設計都能適應未來模型和AI技術的需求。
高通致力于實現分布式AI，讓各類智能設備都能基于驍龍平臺充分發揮AI能力。其AI引擎采用異構計算架構，合作伙伴可根據需求自由選擇AI模塊，加速自身應用開發。
面對AI技術的快速變革，手機芯片廠商紛紛調整策略。蘋果在GPU中集成神經網絡處理器，Arm為CPU引入SME2技術，高通和聯發科也圍繞AI進行芯片迭代。馬曉民指出，手機端側AI正經歷重大變革，從單一大語言模型向多模態大模型轉變。
他強調，無論模型還是芯片內部模塊如何變化，端側AI體驗的核心始終圍繞五個方面：生成速度要快、功耗要低、安全要高、內存開銷要小、輸出結果要準確。只有滿足這些條件，用戶才會形成使用習慣。
盡管今年各家芯片廠商都加強了端側AI能力，但普通消費者對手機端側AI，尤其是AI智能體的使用仍不廣泛。豆包、ChatGPT等云端模型和應用仍占據主流。
Patrick認為，消費者對AI體驗的期待越來越高，從簡單圖像生成到高質量、快速輸出。云端有其優勢，但邊緣側小模型在快速響應方面表現突出。未來，AI將采用混合模式，邊緣側處理即時任務，云端處理復雜任務。
高通今年的重點就是提升邊緣側設備的模型使用能力。邊緣側擁有大量即時數據，AI可更好地規劃日程、提供主動服務。馬曉民補充道，消費者更期待私人化AI助理，而非簡單的AI生圖、生文。AI應學習手機數據，提供低功耗的“Always on”體驗。
在AI技術日新月異的背景下，高通對端側AI的發展有著清晰規劃。一方面，從用戶需求出發，尋找解決方案；另一方面，緊跟最新技術，確保AI能力擴展靈活、技術前沿。如今，所有手機芯片廠商都呈現出“All in AI”的態勢，AI在手機性能、影像、通信、游戲等方面的融合愈發深入。AI手機之戰已進入比拼體驗的階段，而手機芯片無疑是底層最核心的技術支撐。
