近期，國內芯片代工行業迎來新一輪發展高潮。中芯國際、華虹半導體等頭部企業紛紛表示，當前訂單量已遠超產能上限，呈現出供不應求的態勢。盡管受EUV光刻機限制，國內尚無法量產3nm制程芯片，但除高端手機等少數領域外，現有技術已能滿足絕大多數市場需求。
在產業協同發展的大背景下，頭部企業通過多元化布局拓展產能。2018年，中芯國際聯合紹興市越城區集成電路產業基金（國資背景）及盛洋電器成立中芯集成。2023年完成科創板上市并更名為芯聯集成，核心團隊多來自中芯國際，業務聚焦功率半導體、MEMS傳感器及模擬芯片代工領域。
最新財報顯示，芯聯集成2025年上半年實現營收34.95億元，同比增長21.38%。其中第一季度17.34億元（+28.14%），第二季度17.62億元（+15.39%），延續雙位數增長態勢。更值得關注的是，第二季度歸母凈利潤達0.12億元，實現上市以來首次單季盈利轉正，較去年同期減虧63.82%。
毛利率表現同樣亮眼，上半年同比提升7.79個百分點至3.54%。這得益于兩方面突破：一是產能利用率提升帶來的規模效應，特別是8英寸硅基產品線滿產運行；二是高附加值產品占比提高，車規功率模塊收入增長200%，模組封裝業務增長141%，AI領域貢獻6%營收。
研發投入持續加碼，上半年達9.64億元，同比增長10.93%。通過"技術+產能+市場"三輪驅動戰略，公司已將研發投入有效轉化為市場競爭力。在車載領域，碳化硅功率模塊裝機量位居全國第三，新能源汽車主驅模塊排名第四；工控領域收入增長35%；消費電子領域覆蓋70%以上主流設計公司。
AI業務成為新的增長極，上半年實現營收1.96億元，占比6%。公司已推出第二代高效率數據中心電源管理芯片平臺，相關產品在AI服務器和加速卡領域實現大規模量產。在終端應用方面，業務拓展至汽車智能化、智能家電、消費電子及人形機器人等領域。
客戶結構持續優化，車載領域覆蓋90%以上國內終端客戶，SiC模塊項目陸續量產；工控領域與行業頭部企業建立合作，產品應用于高壓電網、光伏逆變器等場景；消費電子領域客戶數量持續增長，高壓BCD業務前景可期。隨著2024年折舊高峰過去，公司正步入"收入上升、折舊下降"的良性發展軌道。
