在備受矚目的行業盛會上，第五代驍龍?8至尊版移動平臺正式揭開神秘面紗。這款以"靈光閃爍，有龍則靈"為核心理念打造的處理器，憑借在性能、能效和終端側AI處理領域的突破性進展，成為推動移動設備革新的關鍵力量。其第三代Qualcomm Oryon? CPU實現20%的性能躍升，高通? Adreno? GPU圖形處理能力提升23%，Hexagon? NPU的AI算力更是增長37%，為移動設備帶來前所未有的運算效能。
榮耀在同期舉辦的科技峰會上宣布，即將推出的Magic8系列將成為首批搭載該旗艦平臺的終端產品。這款被定義為"雙擎旗艦"的新機，將通過與高通技術公司的深度協作，開創"手機智能體+性能"的全新發展范式。值得關注的是，該系列首次將端側低bit量化技術投入商用，配合全新Hexagon? NPU架構，使模型推理速度提升15%的同時降低20%功耗，內存占用減少30%，并首發新一代向量化存儲檢索技術，顯著優化數據存取效率。
在AI應用層面，Magic8系列展現出強大的技術整合能力。其搭載的圖像AI追色功能可實現"一句話檢索圖片、提取關鍵色、完成精準追色"的完整操作鏈，大幅降低專業圖像處理的技術門檻。基于NPU的超分超幀技術則帶來更流暢的高幀率體驗，配合Qualcomm? Adreno? GPU獨立高速顯存（HPM）技術，在提升畫質的同時有效控制功耗與發熱，延長設備續航時間。
設計美學方面，Magic8系列標準版推出的天青釉配色引發廣泛關注。該設計汲取宋代汝瓷的創作精髓，通過現代工藝復現"雨過天青云破處"的溫潤質感，背板融入汝窯特有的蟬翼紋開片效果，在玻璃材質上呈現千年瓷藝的獨特韻味。這種將傳統美學與現代科技融合的設計理念，展現出榮耀對文化傳承的獨特理解。
智能交互領域，該系列搭載的YOYO智能體迎來重大升級。新系統支持一語搜索、跨端傳送等創新功能，并獲得中國信通院"L3卓越級"認證，達到當前智能體泛化能力的最高標準。未來規劃中，榮耀將構建覆蓋200余個垂直場景、3000多個通用場景的智能生態，涵蓋購物、繳費、出行等高頻生活需求。
值得補充的是，榮耀MagicPad3 Pro也將同步搭載第五代驍龍?8至尊版平臺，與Magic8系列形成"一門雙至尊"的產品矩陣。這兩款旗艦產品均計劃于10月正式上市，標志著榮耀在AI手機領域的技術積累進入全新階段。通過十年與高通的技術協作，榮耀正持續推動移動終端向智能化、個性化方向演進。
