在第十屆驍龍技術峰會上，高通公司正式推出了其最新旗艦移動平臺——第五代驍龍8至尊版。這款芯片的發布，再次引發了業界對移動端性能的熱烈討論。高通高級副總裁卡圖贊在會上特別強調，高通始終秉持真實性能展示的原則，不會通過降低設備運行溫度等手段來人為提升跑分成績。他指出，雖然低溫環境能夠短暫提升硬件性能，從而在測試中獲得更高分數，但這種表現并不能準確反映用戶在日常使用中的真實體驗。

第五代驍龍8至尊版采用了臺積電最新的第三代3nm N3P制造工藝，這一工藝的進步為芯片帶來了更強的性能和更低的功耗。在核心架構方面，該芯片延續了2+6的經典設計，即兩個超級內核與六個性能內核的組合。其中，兩個超級內核的主頻高達4.6GHz，而六個性能內核的主頻則為3.62GHz。這樣的配置，使得芯片在處理多任務和復雜計算時更加游刃有余。

與前代產品相比，第五代驍龍8至尊版在性能上有了顯著提升。據高通官方介紹，該芯片的CPU性能相比前代提升了20%，這意味著用戶在運行大型應用或進行高強度計算時，能夠感受到更加流暢的操作體驗。同時，能效也提升了35%，這意味著在相同性能下，芯片的功耗更低，從而延長了設備的續航時間。整體功耗還降低了16%，這對于追求輕薄便攜的移動設備來說，無疑是一個巨大的優勢。