MediaTek近日正式推出新一代旗艦級5G智能體AI芯片——天璣9500，該芯片采用第三代3納米先進制程工藝，集成全大核CPU架構、新一代GPU及雙NPU單元，在性能、能效、AI計算及影像處理等領域實現突破性升級，為智能手機帶來全方位體驗提升。
在核心計算單元方面，天璣9500的CPU采用創新的全大核設計，包含1顆主頻高達4.21GHz的C1-Ultra超大核、3顆C1-Premium超大核及4顆C1-Pro大核，配合矩陣運算指令集SME2與4通道UFS 4.1閃存架構，實現單核性能32%、多核性能17%的顯著提升。能效表現方面，超大核在峰值性能下的功耗較前代X925降低55%，多核場景功耗下降37%，為持久高性能輸出提供保障。
圖形處理能力迎來質的飛躍。搭載的G1-Ultra GPU峰值性能提升33%，光線追蹤渲染效率提升119%，并首次引入GPU Dynamic Cache動態緩存架構與天璣星速引擎-倍幀技術3.0。通過支持虛幻引擎5.6的MegaLights動態光照與5.5 Nanite微多邊形技術，該芯片可實現手游畫面流暢度與細節精度的雙重突破，為移動端3A級游戲體驗奠定基礎。
AI計算領域，天璣9500采用雙NPU架構設計，其中NPU 990的峰值算力較前代提升111%，支持4K分辨率文本生成圖像及BitNet 1.58bit大模型運算，功耗降低56%。另一顆存算一體架構的NPU可實現AI模型常駐運行，為端側AI應用提供持續算力支持，涵蓋圖像生成、場景理解等復雜任務。
影像系統方面，Imagiq 1190影像處理器支持2億像素直出、4K 60幀人像視頻拍攝及雙軌防抖技術，通過多幀合成與AI降噪算法，顯著提升暗光環境下的成像質量與動態抓拍能力。通信技術層面，芯片集成Wi-Fi 7、AI通信節能、智能選網與高精度定位功能，在5G與Wi-Fi雙模連接下實現功耗優化，提升網絡切換效率與定位精度。
據行業消息，首批搭載天璣9500芯片的智能手機產品預計將于2025年第四季度進入市場，屆時消費者可體驗到該芯片在性能、能效與AI應用層面的全面升級。
