據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢(xún)最新預(yù)測(cè)，全球車(chē)用半導(dǎo)體市場(chǎng)將在未來(lái)五年內(nèi)迎來(lái)顯著增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，2024年至2029年期間，該領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將以7.4%的復(fù)合年增長(zhǎng)率持續(xù)擴(kuò)張，從期初的677億美元攀升至期末的969億美元，距離千億美元門(mén)檻僅一步之遙。

從產(chǎn)品細(xì)分領(lǐng)域來(lái)看，高性能芯片正成為驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)的核心力量。其中，車(chē)用邏輯處理器的表現(xiàn)尤為突出，其復(fù)合年增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)達(dá)8.6%，顯著高于傳統(tǒng)MCU等零部件的增速。這一趨勢(shì)折射出汽車(chē)產(chǎn)業(yè)智能化、電動(dòng)化轉(zhuǎn)型對(duì)半導(dǎo)體需求的深刻變革，市場(chǎng)價(jià)值正加速向高算力、高集成度方向集中。先進(jìn)存儲(chǔ)芯片等細(xì)分領(lǐng)域同樣呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，與邏輯處理器共同構(gòu)成市場(chǎng)擴(kuò)張的主要?jiǎng)恿Α?/p>

技術(shù)演進(jìn)方向上，車(chē)用半導(dǎo)體領(lǐng)域正經(jīng)歷三大結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變。首先是傳感器配置密度持續(xù)提升，自動(dòng)駕駛等級(jí)的升級(jí)直接推動(dòng)各類(lèi)環(huán)境感知器件的裝載量；其次是電子電氣架構(gòu)從分布式向集中式演進(jìn)，域控制器等集成化方案逐步取代傳統(tǒng)ECU；第三是艙駕融合技術(shù)加速落地，智能座艙與自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的深度整合催生新的半導(dǎo)體需求。這些變革不僅重塑了產(chǎn)品形態(tài)，更對(duì)芯片廠商的技術(shù)路線圖產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。