工業和信息化部辦公廳與市場監管總局辦公廳聯合推進的2025年度智能制造系統解決方案“揭榜掛帥”項目名單近日完成公示，深圳智現未來科技有限公司憑借“功率半導體制造質量管控與優化解決方案”脫穎而出，成為電子信息領域深圳市唯一入選企業。這一成果不僅印證了該企業在半導體智能制造領域的標桿地位，更標志著其作為國家專精特新“小巨人”企業，正式承擔起重點領域技術攻關的使命。

該項目作為落實《“十四五”智能制造發展規劃》的關鍵舉措，同時為國家“十五五”規劃中關于重點領域核心技術突破的布局奠定基礎。項目通過構建“智能工廠-解決方案-標準體系”三位一體工作框架，重點強化智能制造裝備、工業軟件與系統的集成創新，推動人工智能技術與制造場景的深度融合，旨在形成可復制、自主可控的智能制造解決方案并完成應用驗證。其覆蓋集成電路、工業母機、高端儀器等戰略領域，直指我國制造業轉型升級的核心需求。

智現未來的入選方案聚焦第三代半導體制造的三大痛點：工藝材料復雜性、質量控制滯后性及專家經驗難以規模化應用。針對以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）為代表的寬禁帶半導體，企業創新研發了基于“可預測空間”的雙層閉環智能控制系統。該系統通過數據驅動實現從“被動追溯”到“主動預測”、從“靜態配方”到“動態控制”的范式轉變，為行業提供了全流程智能化解決方案。

方案架構以“三大基礎+雙層閉環”為核心：首先構建覆蓋晶圓全生命周期的數字足跡，整合實時多模態缺陷識別與根因分析大模型，形成覆蓋“人機料法環測”全要素的“可預測數據空間”；其次通過動態派工與實時工藝參數自適應調優的雙層閉環機制，在缺陷發生前實現預測性干預。該系統可完成片對片（Wafer-to-Wafer）與批對批（Run-to-Run）的實時工藝優化，顯著提升產品良率，縮短分析周期，并沉淀專家知識庫。

據技術團隊介紹，該解決方案已實現關鍵技術自主可控，其多模態根因分析大模型通過融合物理模型與數據驅動方法，突破了傳統依賴專家經驗的局限。動態派工系統則基于強化學習算法，可根據設備狀態、工藝參數及訂單優先級自動生成最優生產路徑，使設備綜合效率（OEE）提升15%以上。目前，相關技術已在多家頭部半導體企業完成驗證，良率提升效果顯著。

此次入選“揭榜掛帥”項目，被視為智現未來技術攻堅的重要里程碑。企業負責人表示，將以此為契機加速核心技術迭代，推動解決方案在更多制造場景落地，助力我國半導體產業鏈突破“卡脖子”環節，提升全球供應鏈競爭力。據悉，該項目研發成果計劃于2026年前完成全鏈條驗證，并形成可推廣的行業標準。