科技媒體SemiAnalysis近日發(fā)布深度分析報告，聚焦蘋果即將推出的iPhone 17系列搭載的A19及A19 Pro芯片。報告指出，這兩款芯片的裸片尺寸（Die Size）較前代A18系列顯著縮小，其中A19縮小9%，A19 Pro縮小10%，這一突破性成果引發(fā)行業(yè)高度關(guān)注。

報告詳細(xì)拆解了蘋果實現(xiàn)芯片小型化的技術(shù)路徑。在制造工藝方面，A19系列采用臺積電最新3nm N3P制程，該工藝較上一代N3E僅能帶來4%的面積優(yōu)化空間。蘋果通過內(nèi)部設(shè)計創(chuàng)新突破了物理限制，例如在保持4MB系統(tǒng)級緩存（SLC）容量不變的前提下，將其占用面積從1.08平方毫米壓縮至0.98平方毫米。圖像信號處理器（ISP）和媒體引擎的布局優(yōu)化進(jìn)一步釋放了芯片空間，這些節(jié)省下來的區(qū)域被重新分配給能效核心和GPU模塊，使得晶體管密度和功能模塊數(shù)量不降反升。

核心架構(gòu)優(yōu)化帶來顯著性能提升。A19系列的高性能核心雖物理尺寸縮小4%，但通過頻率提升維持了輸出能力。更引人注目的是能效核心的革新——A19 Pro的能效核心在功耗幾乎不變的情況下，性能提升達(dá)29%。這種設(shè)計使芯片在縮小體積的同時，實現(xiàn)了能效比的質(zhì)的飛躍。在Geekbench 6基準(zhǔn)測試中，A19 Pro以每瓦性能優(yōu)勢擊敗驍龍8 Elite Gen 5和天璣9500等同期競品，確立了旗艦芯片能效標(biāo)桿地位。

據(jù)公開資料顯示，SemiAnalysis作為半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)I(yè)研究機構(gòu)，長期為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、半導(dǎo)體私募基金及對沖基金提供數(shù)據(jù)服務(wù)。其研究范圍覆蓋全球約1500家晶圓廠動態(tài)，重點跟蹤50家核心企業(yè)，并建立包含功率消耗、建設(shè)進(jìn)度等季度的數(shù)據(jù)中心數(shù)據(jù)庫。該機構(gòu)還提供從電纜、服務(wù)器到變壓器等供應(yīng)鏈設(shè)備的深度數(shù)據(jù)追蹤與預(yù)測服務(wù)。