近日，科技領域一樁備受矚目的知識產權糾紛引發廣泛討論——速騰聚創與靈明光子因“涉嫌侵犯自研SPAD芯片技術秘密”對簿公堂，該案被業內稱為“激光雷達SPAD芯片首例訴訟”。案件核心圍繞芯片技術合作與權益歸屬展開，其走向不僅關乎兩家企業的命運，更折射出激光雷達行業乃至整個科技產業競爭邏輯的深刻轉變。
糾紛的起點可追溯至2021年。當時，速騰聚創與靈明光子啟動SPAD-SoC技術聯合研發項目。據知情人士透露，合作模式為速騰聚創開放其SoC架構，靈明光子則基于自身技術優勢優化SPAD像素結構。然而，2023年試產階段，合作成果性能未達預期，雙方終止合作。此后，速騰聚創獨立研發，于2024年成功實現全球首款二維掃描大面陣SPAD-SoC芯片的規模化量產，并應用于E1系列激光雷達產品。這一成果使其成為全球唯一實現數字激光雷達發射、接收、處理全鏈路自研芯片均通過車規認證的企業。
另一邊，靈明光子在2023年初完成芯片設計并流片，同年推出ADS6311芯片，計劃于2025年量產。據業內消息，該芯片已獲得多家激光雷達企業采購意向，相關產品預計2026年上市。爭議焦點在于，有說法稱靈明光子在未獲授權的情況下，將源自速騰的SoC設計技術提供給其競爭對手，這一行為被速騰聚創視為突破技術合作底線，遂提起訴訟。
針對指控，速騰聚創公開表示，靈明光子的行為涉嫌侵犯商業秘密，不僅損害了其長期研發投入的技術成果與市場優勢，更對行業創新生態造成負面影響，因此決定通過法律途徑維權。靈明光子則通過官方渠道回應稱，截至目前未收到任何法律函件。目前，深圳市中級人民法院已受理此案，最終裁決將由法律程序判定。
案件背后，是激光雷達行業競爭格局的深刻變革。隨著技術向車載前裝市場滲透，車企對供應商的技術自主性與供應鏈安全性要求日益嚴苛。核心芯片的自研能力已成為企業爭奪市場定價權的關鍵。未能掌握SPAD等關鍵芯片技術的企業，不僅面臨供應鏈風險，更可能因技術依賴而喪失競爭主動權。行業共識逐漸形成：數字化激光雷達的競爭本質是芯片化實力的較量。
速騰聚創的案例印證了這一趨勢。該公司自成立之初便將“芯片化”作為核心戰略，投入大量資源研發。2022年，其SPAD-SoC芯片與2D VCSEL技術取得突破，兩大核心芯片均通過汽車電子領域最嚴苛的AEC-Q系列車規認證。這一成就的背后，是長達數年的技術積累與巨額投入。據業內人士分析，車規級SPAD芯片的開發難度極高，全球范圍內僅有少數企業具備量產能力。
此案也為技術創新環境的保護提供了現實注腳。速騰聚創的訴訟不僅是對自身權益的維護，更被視為對行業“重合作、輕邊界”慣例的挑戰。長期以來，科技領域的技術合作普遍存在邊界模糊的問題，而此次糾紛有望推動行業建立更清晰的權益分配機制，形成“投入者受益、侵權者擔責”的良性秩序。
從更宏觀的視角看，中國科技企業的競爭已從市場層面的價格戰延伸至核心技術定義權的爭奪。在全球化背景下，企業若想在國際舞臺上占據一席之地，僅依靠市場拓展遠遠不夠，更需在底層技術領域構建自主壁壘。這要求產業鏈上下游在法律框架內深化協作，共同推動技術迭代與產業升級。
