AMD近日正式推出基于Zen 5架構的銳龍9系列桌面處理器及銳龍AI 3系列移動處理器，通過CPU、GPU、NPU三大核心架構的全面升級，在性能、能效與AI計算能力上實現突破性進展。此次發布涵蓋從高端桌面到移動AI終端的全場景解決方案，標志著AMD在異構計算領域邁入新階段。
銳龍9系列桌面處理器采用4nm制程工藝，核心架構實現四大關鍵升級：每周期指令執行量提升、調度執行帶寬擴大、緩存帶寬翻倍及AI加速模塊強化。實測數據顯示，銳龍9 9950X在生產力場景中較競品最高領先41%，游戲性能提升達22%，而能效比優化使其在65W功耗下即可超越前代105W產品的性能表現。該系列延續AM5接口設計，官方承諾平臺生命周期延續至2027年后，顯著降低用戶升級成本。
內存子系統方面，新平臺支持DDR5-8000超高頻內存及PCIe 5.0存儲設備，通過AGESA固件更新實現全系芯片組內存超頻功能。其中X870/X870E芯片組集成USB4接口，B850芯片組提供PCIe 5.0 NVMe支持，形成覆蓋高端到主流市場的完整產品線。實測顯示，銳龍9平臺搭配PCIe 5.0 SSD時，持續寫入速度較競品提升58%。
移動端銳龍AI 3系列處理器搭載RDNA 3.5架構核顯與XDNA 2神經網絡引擎，形成"CPU+GPU+NPU"的異構計算三角。其中NPU算力突破50 TOPS，較前代提升212%，在Llama大模型推理任務中較競品快17%。核顯單元升級至16組計算單元，3DMark TimeSpy圖形得分提升32%，支持《賽博朋克2077》等3A大作在1080P分辨率下流暢運行。
架構創新層面，Zen 5通過擴大分支預測窗口、集成統一ALU調度器等設計，使IPC（每時鐘周期指令數）平均提升16%。XDNA 2架構引入Block FP16數據格式，在AI計算中兼顧精度與速度，實測每瓦性能提升35倍。RDNA 3.5架構則通過電源管理優化，使核顯在15W功耗下續航時間延長19%。三大架構協同工作，使銳龍AI 3系列在PCMark10辦公測試中領先競品23%，Blender渲染效率提升280%。
生態建設方面，AMD宣布與超過150家ISV展開合作，推動AI應用開發。即將發布的AMUSE 2.0 Beta版本將支持文生圖、圖生圖等功能，并與華碩靈耀16 Air的觸控筆實現深度適配。從輕薄本到移動工作站，銳龍AI 3系列可覆蓋全形態PC設備，為Copilot+PC等AI終端提供硬件基石。技術分享會現場演示顯示，搭載該處理器的設備可實時運行70億參數大模型，響應延遲低于500毫秒。
