PCB行業領軍企業滬電股份（002463）近日宣布，已向香港聯合交易所正式提交H股主板上市申請，相關申請資料同步披露。此次募集資金將重點投向高端PCB產能擴張及高性能產品研發領域，進一步鞏固其在全球市場的領先地位。
作為數據通訊與智能汽車領域的關鍵PCB供應商，滬電股份的產品矩陣覆蓋高速網絡設備、AI服務器、智能汽車域控制器等高端市場。目前公司已形成"5大生產基地"的全球化布局，包括中國昆山雙基地、黃石基地、金壇基地以及泰國基地。其中泰國工廠于2024年啟動量產，2025年上半年產能利用率已達73.5%，在AI服務器和交換機領域已獲得多家國際客戶的認證。
根據權威咨詢機構灼識咨詢的統計數據，以2025年上半年18個月收入計算，滬電股份在多個細分領域占據全球首位：數據中心PCB市場份額達10.3%，22層及以上超高層PCB占25.3%，交換機及路由器用PCB占12.5%，L2+自動駕駛域控制器高階HDI PCB占15.2%。這些數據印證了公司在高端PCB市場的技術領導力。
財務表現方面，公司呈現強勁增長態勢。2024年全年營收突破133.42億元，同比增長近五成；2025年上半年營收達84.94億元，同比增長56.6%。最新三季報顯示，2025年第三季度單季收入與凈利潤均創歷史新高，歸母凈利潤首次突破10億元大關。股權結構顯示，控股股東吳禮淦家族通過碧景控股（持股19.32%）和合拍友聯（持股1.03%）合計持有20.35%表決權，上市后仍將保持單一最大股東地位。
此次H股發行募集資金將主要用于四大方向：高端PCB生產基地擴建、數據通訊及智能汽車領域高性能產品研發、戰略性并購投資以及補充營運資金。技術路線圖顯示，公司將重點突破CoWoP封裝技術、光銅融合等下一代通信技術，系統提升產品信號傳輸、電源分配和功能集成能力。同時針對AI服務器、3.2T高速交換機等高端市場，開發差異化定制化解決方案，強化產品在高密度、高頻高速、高通流等性能指標上的競爭力。
在產能布局方面，公司去年第四季度啟動的43億元"人工智能芯片配套高端印制電路板擴產項目"已于2025年6月破土動工，預計2026年下半年進入試產階段。該項目將新增高端PCB年產能，精準匹配人工智能、高速運算服務器等新興計算場景的長期需求。泰國生產基地也于2025年第二季度實現小規模量產，在AI服務器和交換機領域已獲得客戶正式訂單，形成"中國+東南亞"的全球供應網絡。
公司管理層在近期機構調研中透露，隨著AI算力需求的爆發式增長，高端PCB市場持續供不應求。此次H股發行將助力公司突破產能瓶頸，通過技術升級和全球布局，構建覆蓋"研發-制造-服務"的全價值鏈競爭優勢，鞏固在高端PCB領域的全球領先地位。
