近期，存儲芯片市場迎來新一輪漲價潮，NAND閃存合約價格漲幅顯著，部分產品價格飆升50%。這一趨勢帶動了下游存儲產品企業的業績反轉，佰維存儲、德明利和江波龍等國產廠商在2025年三季度均實現收入和利潤大幅增長。行業分析認為，人工智能技術的高景氣度與企業級存儲需求的提升，是推動本輪價格上漲的核心動力，而傳統消費電子市場的庫存去化與原廠控產策略則進一步改善了供需格局。
存儲產品作為人工智能服務器的關鍵硬件，正經歷結構性升級。國產廠商通過自主研發主控芯片、核心IP及固件算法，逐步縮小與國際領先企業的技術差距。部分企業已具備晶圓級先進封測能力，能夠縮短從晶圓到終端產品的交付周期，從而在價格波動中降低庫存風險。例如，佰維存儲推出的16層疊裸芯封裝技術，顯著提升了存儲密度與性能；江波龍的車規級LPDDR4產品通過極端溫度測試，已進入量產階段。
從市場表現來看，DDR5內存條成為本輪漲價的焦點。三星電子暫停2025年10月DDR5合約報價后，SK海力士和美光等原廠跟進調整，預計報價恢復時間將延后至11月中旬。這一舉動導致DDR4供應緊張，價格持續攀升，同時推動PC領域DDR5滲透率快速提升。據東海證券統計，10月存儲模組價格整體漲幅在6.67%至38.61%之間，而DRAM和NAND閃存芯片價格漲幅更高，部分產品漲幅超過80%。Trendforce預測，四季度NAND合約價格將全面上漲，平均漲幅達5%至10%。
國產存儲廠商的業績改善與庫存策略密切相關。佰維存儲三季度存貨余額增至56.95億元，較年初增長近50%，該公司表示備貨主要針對大客戶訂單，后續將根據市場需求靈活調整。江波龍則通過優化生產周期管理，在晶圓價格上漲時實現毛利率提升，其三季度毛利率環比增長7.35個百分點至21.03%。德明利同樣受益于價格上行，三季度歸母凈利潤同比增長166.80%，達到9087萬元。
技術突破方面，國產廠商在嵌入式存儲、移動存儲和PC存儲等領域持續發力。佰維存儲的小尺寸UFS產品已應用于智能手機，釋放了基板空間；江波龍開發的超薄ePOP4x厚度僅為傳統產品的一半，超小尺寸eMMC面積減少65%，顯著提升了設備便攜性。在移動存儲領域，四層存單元技術（QLC）的成熟推動了大容量產品普及，德明利的新一代主控芯片已支持高層數QLC，并通過算法優化提升了產品耐用性。針對AI PC需求，國產廠商推出了高端DDR5超頻內存條和PCIe 5.0固態硬盤，滿足本地大模型訓練等高性能場景。
企業級存儲市場成為國產廠商競爭的新高地。江波龍的企業級DDR5內存條覆蓋32GB至256GB容量，完成AMD處理器兼容性認證，并在國產鯤鵬、海光等平臺實現驗證，已進入電信、金融和互聯網行業供應鏈。佰維存儲則加大晶圓級封測項目投入，構建從晶圓制造到封裝測試的一體化能力，其固定資產規模在三季度末增至13.21億元，在建工程達11.84億元。
面對存儲行業的周期性波動，國產廠商通過多元化布局降低風險。佰維存儲采取研發封測一體化戰略，提升產品在產業鏈中的附加值；江波龍則通過拓展企業級存儲、高端消費類和海外業務，增強內生增長動力。從存貨周轉率來看，三家主要廠商近三年均呈現加速趨勢，江波龍的存貨周轉天數從2022年前三季度的183天縮短至2025年同期的156天，顯示出運營效率的顯著提升。
