在近日舉辦的“2025集成電路發展論壇（成渝）暨三十一屆集成電路設計業展覽會”上，芯原股份以多領域創新方案成為焦點。這家企業展示了面向AIGC、智慧駕駛、數據中心、云游戲、物聯網及消費電子等場景的技術成果，其中端側AI賦能的創新應用引發行業關注。公司創始人戴偉民在高峰論壇上發表主題演講，系統闡述了端側AI的發展路徑與商業前景。
戴偉民用“讀萬卷書、行萬里路、閱人無數”的遞進關系，概括了AI技術演進的三個階段。他解釋道，初期通過文本數據訓練大模型如同“讀書”，隨后向物理世界感知建模的進階類似“行路”，而當前對復雜人類場景的理解則標志著AI進入“閱人”階段。這一過程體現了技術從單一模態向多模態融合、從知識積累到場景深度感知的跨越。他特別提到，2024年初行業預測到2028年中國基礎大模型數量將縮減至個位數，這一判斷已被Deepseek等企業的實踐所驗證。
針對AI技術從云端向終端遷移的趨勢，戴偉民構建了獨特的生態模型。他將AIGC生態比作參天大樹：算力構成“樹根”，通用大模型訓練卡形成“樹干”，垂域模型微調卡與應用端推理卡則延伸為“枝葉”。數據顯示，端側推理卡在醫療、金融、教育等垂直領域的應用市場價值巨大，預計2028年其銷售額將超越云側訓練卡。IBS機構預測，到2035年邊緣AI設備將推動半導體市場77.7%的份額增長，但當前發展仍面臨計算資源、能耗及場景碎片化等挑戰。
在技術布局方面，芯原股份依托近十年NPU領域積累，打造了覆蓋AI-ISP、AI-Display、AI-VPU等子系統的解決方案。這些技術已廣泛應用于物聯網、汽車電子等領域，并形成差異化競爭優勢。戴偉民重點介紹了兩個新興增量市場：AI眼鏡與智能玩具。前者需滿足2000元以下成本、30克重量及8小時續航等條件，芯原通過高性能IP儲備與低功耗設計經驗，已為國際企業定制過AR眼鏡芯片；后者則通過多模態交互、自適應學習等技術重構產品形態，市場規模預計從2023年的百億元級躍升至2030年的千億元級。
為支撐端側AI發展，芯原與谷歌聯合推出超低功耗Coral NPU IP，為智能穿戴設備提供算力基礎。公司同步開展小模型微調工作，與領先機構合作優化芯片平臺的性能功耗比。在人才戰略上，芯原采取逆周期擴張策略，近三年持續擴充研發團隊。數據顯示，2024至2026屆校招中，碩士及以上學歷占比保持100%，“985、211”院校畢業生占比超九成。目前研發人員達1805人，占總員工數89.3%，遠超行業平均水平。
企業軟實力建設同樣受到重視。芯原連續四年獲評“芯片行業最佳雇主”，員工離職率顯著低于行業均值。戴偉民認為，這種“逆向思維”的人才選拔機制，不僅為重大項目提供了人力保障，更通過企業文化凝聚了創新動能。隨著端側AI在垂直領域的加速滲透，芯原的技術布局與人才優勢或將進一步轉化為市場競爭力。
