近日，知名數碼領域博主數碼閑聊站透露，高通公司即將推出的下一代旗艦級芯片驍龍8 Elite Gen6（以下簡稱驍龍8E6）將推出兩個版本，分別為標準版與Pro版。其中，標準版芯片型號定為SM8950，Pro版則為SM8975，兩款芯片均采用臺積電最新的N2P（2納米）工藝制造。
據該博主介紹，驍龍8E6的主要競爭對手為聯(lián)發(fā)科天璣9600。與高通雙版本策略不同，聯(lián)發(fā)科此次僅推出一款芯片，其性能定位介于驍龍8E6標準版與Pro版之間，且采用Arm架構設計。
與上一代驍龍8E5相比，驍龍8E6系列的最大升級在于工藝制程。該系列芯片從臺積電3納米工藝躍升至2納米工藝，成為高通首款采用2納米制程的手機芯片，這也意味著安卓陣營將正式邁入2納米時代。
在架構設計方面，驍龍8E6系列進行了顯著調整。其CPU架構從原有的2+6核心配置改為2+3+3核心設計，其中Pro版還將支持LPDDR6內存規(guī)格，進一步提升性能表現(xiàn)。
按照行業(yè)慣例，驍龍8E6系列芯片預計將于明年9月正式發(fā)布。有消息稱，小米18系列手機有望成為該芯片的首發(fā)搭載機型。
值得注意的是，近期內存與閃存市場價格出現(xiàn)大幅上漲，疊加2納米工藝制程帶來的成本提升，業(yè)內人士預計驍龍8E6系列旗艦芯片的終端產品價格或將迎來新一輪上調。
