在目前正在火熱進行中的第八屆進博會上，AI、6G等前沿技術成為科技廠商們展覽展示的重點內容之一，受到了廣泛的關注和討論。其中，作為進博會“八屆全勤生”，高通公司再次攜手眾多合作伙伴，展示了一系列前沿技術創新成果，讓觀眾提前“管窺”未來科技生活。
近年來，隨著生成式AI的迅速興起，人工智能引起了廣泛的關注，其中，智能體AI作為人工智能領域的前沿應用備受期待。本屆進博會期間，高通與面壁智能合作，將新一代基于MiniCPM-4V多模態大模型的GUI Agent智能體技術，應用到搭載第五代驍龍8至尊版的終端上。通過這一合作，面壁智能推出的AgentCPM能“看懂”屏幕并執行操作，通過與高通規劃器(Orchestrator)融合，智能體能夠靈活應對各類場景，展現出更貼近用戶真實使用場景的理解與操作能力。
不僅是智能體AI，具身智能在今年首次被寫入《政府工作報告》，也備受關注。而人形機器人正是具身智能最理想的載體之一。在高通展臺上，宇樹人型機器人成為一大亮點。這款機器人采用高通躍龍IQ9系列處理器，擁有出色的終端側 AI性能，具有內置的安全功能和設計靈活性，能夠在極端環境下處理高計算量、節能高效的重負載工作。除了靈活的行走能力，這款機器人還擁有基于開源大模型Qwen2-VL-2B的多模態溝通互動的功能，深受現場觀眾喜愛。
高通中國區董事長孟樸表示，人工智能正以前所未有的速度演進，在這過程中，云端與邊緣的協同至關重要。云端的大型模型如同“深度思考者”，負責處理復雜決策和資源密集型任務;邊緣AI則扮演“快速響應者”的角色，提供即時、個性化、貼合場景的服務。兩者的高效協同，能夠構建具備動態調整和自我適配能力的智能網絡，最終為用戶提供全方位、無縫銜接的智能體驗。
6G作為下一代移動通信技術，能夠為云端與邊緣智能的協同運作提供更好的連接能力。在本屆進博會上，高通也展示了6G技術愿景與前沿應用場景，攜手運營商伙伴探索下一代無線連接的無限可能，助力參觀者見證超高速、超可靠的6G連接潛能，現場感受從5G到6G的技術演進如何為未來智能世界奠定堅實基礎。
可以看到，從智能體AI、具身智能到6G，這些前沿創新成果的涌現，離不開產業相關參與者的共同努力。孟樸表示，開放合作與持續創新是未來發展的核心動力，高通希望與中國伙伴攜手，共同邁向智能互聯新時代，解鎖產業高質量發展的新機遇。
