市場調研機構CounterPoint Research最新發布的預測報告指出，全球智能手機應用處理器（AP-SoC）市場將在2025年迎來關鍵轉折。采用5納米及更先進制程（包括5nm、4nm、3nm、2nm）的芯片出貨量占比將首次突破50%，達到51%。這一數據表明，先進制程工藝正在加速滲透智能手機市場，成為推動行業技術升級的核心動力。

驅動這一趨勢的主要因素是中端智能手機市場的快速轉型。報告顯示，越來越多的中端機型開始采用5納米和4納米制程工藝，同時三星與中國頭部手機廠商正積極擴大3納米芯片的產能。預計到2026年，先進制程芯片的出貨量占比將進一步提升至60%，顯示出技術迭代速度正在加快。

先進制程的普及不僅改變了芯片性能，也在重塑整個產業鏈的價值分配。隨著制程工藝從5納米向4納米、3納米甚至2納米演進，芯片的晶體管密度顯著提高，使得性能與能效實現同步提升。這種技術進步為端側生成式AI應用、高性能游戲體驗以及更精細的功耗管理提供了硬件基礎。受此影響，芯片的半導體含量和平均售價（ASP）持續攀升，預計2025年先進制程芯片的收入將同比增長15%，占整個智能手機SoC市場總收入的80%以上。

在激烈的市場競爭中，高通有望成為最大贏家。報告預測，2025年高通先進制程芯片的出貨量將同比增長28%，市場份額達到39%，超越蘋果成為該領域的領導者。這一增長主要得益于其中端5G SoC向5/4納米工藝遷移，以及旗艦級3納米芯片產量的提升。聯發科同樣表現出強勁的追趕勢頭，其先進制程芯片出貨量預計將猛增69%，主要依靠中端產品向5/4納米工藝轉型。不過，由于近半數產品仍基于4G芯片，其整體轉型速度受到一定限制，未來主流5G SoC向更先進制程遷移將成為關鍵增長點。

制造環節的競爭格局也日益清晰。臺積電將繼續保持其在先進制程代工市場的絕對優勢，2025年預計占據超過四分之三的市場份額，相關出貨量同比增長27%。展望2026年，臺積電與三星將啟動2納米芯片的量產，蘋果、高通、聯發科等主要廠商均計劃推出基于這一工藝的下一代旗艦SoC。這標志著手機芯片行業將正式邁入全新的技術迭代周期，競爭焦點將進一步向更尖端的制程工藝集中。