科技媒體Tom's Hardware近日發(fā)布博文，援引摩根士丹利最新報告稱，英偉達GB300 NVL72機架級AI系統(tǒng)的水冷系統(tǒng)成本已攀升至49860美元（約合人民幣35.5萬元），而下一代NVL144平臺的水冷系統(tǒng)成本預計將再上漲17%，達到55710美元（約合人民幣39.7萬元）。這一數(shù)據(jù)凸顯了高性能計算設備散熱解決方案的持續(xù)升級壓力。

摩根士丹利的成本分析顯示，NVL72機柜的水冷系統(tǒng)主要由計算托盤和交換機托盤兩部分構(gòu)成。該機柜配備18個計算托盤，每個托盤的散熱組件價值約2260美元，總成本達40680美元；另有9個交換機托盤，每個散熱系統(tǒng)成本為1020美元，合計9180美元。在具體組件中，為CPU和GPU定制的高性能冷板單價最高，達300美元；專為NVSwitch專用集成電路（ASIC）設計的冷板單價也為200美元。

下一代Vera Rubin NVL144平臺將采用功耗更高的硬件配置，包括單顆功耗達1800W的Rubin GPU、Vera CPU以及新一代NVSwitch 6.0芯片。摩根士丹利預測，這些升級將直接推高水冷系統(tǒng)成本。其中，計算托盤將換裝單價400美元的新型冷板，散熱能力顯著提升，單個托盤成本預計增長18%至2660美元。

隨著CPU和GPU性能的持續(xù)提升，其功耗問題日益嚴峻。從GB200 NVL72到GB300 NVL72，散熱成本已上漲20%；而即將推出的Vera Rubin NVL144平臺，散熱成本預計再增17%。這一趨勢表明，先進散熱解決方案已成為高性能計算設備不可或缺的核心組件，其成本占比將持續(xù)擴大。