蘋(píng)果于近日推出了搭載全新M5芯片的MacBook Pro，這款新品在延續(xù)M4版本經(jīng)典外觀設(shè)計(jì)的同時(shí)，對(duì)內(nèi)部散熱架構(gòu)與存儲(chǔ)系統(tǒng)進(jìn)行了針對(duì)性優(yōu)化。實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，其存儲(chǔ)性能較前代實(shí)現(xiàn)跨越式提升，同時(shí)芯片溫控表現(xiàn)也展現(xiàn)出顯著改進(jìn)。

根據(jù)Max Tech使用Blackmagic磁盤(pán)測(cè)速工具的測(cè)試結(jié)果，M5機(jī)型在順序讀寫(xiě)性能上取得突破性進(jìn)展。其順序讀取速度達(dá)6323MB/s，順序?qū)懭胨俣冗_(dá)6068MB/s，相比M4機(jī)型的2031MB/s和3293MB/s，分別提升211.3%和84.3%。這是蘋(píng)果MacBook產(chǎn)品線首次在存儲(chǔ)性能測(cè)試中突破6000MB/s大關(guān)，技術(shù)團(tuán)隊(duì)推測(cè)蘋(píng)果對(duì)SSD主控芯片進(jìn)行了迭代升級(jí)。

在散熱系統(tǒng)方面，新款機(jī)型維持了單風(fēng)扇搭配單熱管的設(shè)計(jì)方案，但通過(guò)優(yōu)化風(fēng)道布局和導(dǎo)熱材料，實(shí)現(xiàn)了更高效的熱量傳導(dǎo)。實(shí)測(cè)顯示，M5芯片在高負(fù)載工作狀態(tài)下峰值溫度控制在99℃，較M4機(jī)型有明顯改善，日常使用場(chǎng)景下的溫度表現(xiàn)更優(yōu)于前代產(chǎn)品。

存儲(chǔ)架構(gòu)方面，蘋(píng)果繼續(xù)采用雙NAND閃存顆粒的布局方案，但通過(guò)改進(jìn)主控芯片的固件算法和接口帶寬，使得數(shù)據(jù)吞吐能力獲得質(zhì)的飛躍。這種軟硬件協(xié)同優(yōu)化的策略，在保持機(jī)身輕薄特性的同時(shí)，有效提升了專業(yè)用戶關(guān)注的持續(xù)讀寫(xiě)穩(wěn)定性。