2025年OCP全球峰會上，AI數據中心基礎設施建設的新趨勢引發行業高度關注。隨著人工智能算力需求持續攀升，"規模化擴展"（Scale Up）架構成為技術演進的核心方向，推動整個產業向更高密度、更高效率的方向轉型。
摩根士丹利亞太團隊發布的研報指出，行業投資重心正從通用服務器組件轉向超節點架構核心技術。會議明確四大技術突破方向：更大機柜、更高功率供電、更強冷卻系統以及更快網絡互聯。這些變革共同指向未來吉瓦級AI數據中心集群的構建需求。
在硬件架構領域，AMD聯合meta推出的Helios超寬機柜引發關注。該架構采用ORW規格，寬度達傳統機柜的兩倍，通過擴大背板和中板面積，在銅線連接技術限制下實現更多計算核心的低延遲互聯。供應鏈調查顯示，緯穎作為meta主要ODM合作伙伴，將承擔機柜組裝任務；緯創則負責GPU模塊等核心部件生產，對M9級CCL材料需求激增。機械部件供應商勤誠和川湖也將受益于重型機柜帶來的結構件升級需求。
供電系統革命性突破成為焦點。800V直流供電方案較傳統50V架構可提升150%電力傳輸效率，電源使用效率（PUE）優化約5%。臺達電子展示的1.2MW固態變壓器已量產，3MW以上型號正在研發，配合800V電子保險絲和90kW DC-DC電源架，構建起完整解決方案。貿聯等電源互連企業因液冷母線等嚴苛規格需求獲得新機遇，該技術預計隨英偉達Rubin Ultra平臺于2027年下半年商用。
散熱技術呈現明確演進路徑。當前量產的GB300計算托盤采用85%液冷+15%風冷混合方案，配備6組快換接頭。下一代VR200平臺將實現全液冷，接頭數量增至14組，預計2026年三季度末交付。谷歌開源的2兆瓦液冷分配單元（CDU）支持80PSI高壓，為高階冷板設計奠定基礎。BOYD、酷冷至尊等企業展示的相關產品顯示，浸沒式液冷技術拐點預計在2028年到來，但冷板技術仍將主導至2030年。
網絡互聯技術同步升級。為優化AI數據網絡，以太網解決方案（ESUN）和CPO交換機加速落地。智邦科技與天弘展示的1.6T網絡交換機基于博通Tomahawk 6 ASIC，預計2026年底至2027年初投入應用。meta公布的51.2T CPO交換機年化鏈路故障率僅0.34%，較可插拔光模塊降低78%，但成本和可維護性仍是普及障礙。有源電纜（AEC）方案因性價比優勢快速崛起，meta GB300機柜的采用案例預示其市場份額將持續擴大。
行業觀察指出，這些技術突破共同指向未來數據中心"巨型化"發展趨勢。從Helios機柜2026年出貨到800V供電2027年商用，再到全液冷系統2028年普及，技術演進時間表已清晰可見。能夠提供高密度算力解決方案的企業，將在即將到來的基礎設施升級浪潮中占據戰略制高點。
