近日，存儲行業迎來一項創新突破——江波龍基于“Office is Factory”理念推出集成封裝mSSD（Micro SSD），該產品已完成研發測試并進入量產爬坡階段，相關技術專利已在國內外同步申請。這款微型存儲設備通過高度集成化設計，重新定義了SSD的制造與交付模式。
mSSD的核心創新在于Wafer級系統級封裝（SiP）技術，將主控芯片、NAND閃存、電源管理芯片（PMIC）及無源元件整合至單一封裝體。相較于傳統PCBA SSD近千個焊點的復雜結構，mSSD實現零焊點設計，徹底規避了阻焊異物、撞件隱患等可靠性問題，尤其適用于M.2 2242、M.2 2230等空間受限的形態。這種設計不僅將產品不良率從≤1000 DPPM降至≤100 DPPM，更通過芯片級封裝質量標準提升了存儲介質的可靠性。
生產流程的革新是mSSD的另一大亮點。傳統SSD需經歷多工廠分階段封裝測試，再轉運至SMT產線進行貼片組裝；而mSSD采用“從晶圓到成品”的一站式封裝，省去了PCB貼片、回流焊等12道SMT工序及跨站點轉運，使交付效率提升超100%，附加成本下降逾10%。這種模式不僅簡化了供應鏈管理，更通過減少中間環節降低了環境干擾風險。
性能表現方面，mSSD在20×30×2.0mm的微型體積內（重量僅2.2g）實現了PCIe Gen4×4接口標準。實測數據顯示，其順序讀寫速度分別達7400MB/s和6500MB/s，4K隨機讀寫性能為1000K IOPS和820K IOPS，可滿足PC、游戲掌機、無人機、VR設備等對高速存儲的需求。散熱設計上，產品采用鋁合金支架、石墨烯貼片與強導熱硅膠，功耗符合NVMe協議L1.2≤3.5mW標準，為未來PCIe Gen5 mSSD的散熱技術儲備奠定了基礎。
容量與適配性方面，mSSD提供512GB至4TB的TLC/QLC NAND Flash選項，并配備卡扣式散熱拓展卡。用戶無需工具即可將設備擴展為M.2 2280、M.2 2242、M.2 2230等主流規格，實現“一物多用”的SKU整合。客戶端可通過彩噴/UV打印機完成產品信息定制，快速實現個性化生產與零售包裝，大幅降低了定制化成本。
