全球半導(dǎo)體與人工智能領(lǐng)域迎來重大合作。博通公司今日正式宣布，已與人工智能研究機構(gòu)OpenAI簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將共同開發(fā)定制化10吉瓦級AI芯片系統(tǒng)，該項目預(yù)計于2026年下半年啟動網(wǎng)絡(luò)部署，并在2029年底前完成全系統(tǒng)建設(shè)。

根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，OpenAI將主導(dǎo)芯片架構(gòu)設(shè)計工作，通過將自身在大型語言模型開發(fā)中積累的算法經(jīng)驗直接轉(zhuǎn)化為硬件設(shè)計規(guī)范。博通則負責(zé)提供包括先進制程工藝、封裝技術(shù)及以太網(wǎng)互聯(lián)解決方案在內(nèi)的全鏈條技術(shù)支持，確保芯片系統(tǒng)能夠滿足未來AI計算對帶寬、延遲和能效的嚴苛要求。

該合作項目的一大亮點在于硬件與軟件的深度協(xié)同。OpenAI創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官山姆·奧爾特曼在聲明中指出："通過將我們前沿模型的開發(fā)經(jīng)驗直接注入硬件底層，我們將突破現(xiàn)有計算架構(gòu)的物理極限，為下一代AI系統(tǒng)釋放指數(shù)級增長的計算能力。"據(jù)悉，新開發(fā)的芯片系統(tǒng)將優(yōu)先部署于OpenAI及其合作伙伴的數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)。

博通首席執(zhí)行官陳福陽（Tan Hock Eeng）強調(diào)此次合作的技術(shù)里程碑意義："從ChatGPT引發(fā)的AI革命開始，OpenAI始終站在技術(shù)演進的最前沿。我們共同開發(fā)的10吉瓦級AI芯片不僅代表著硬件性能的飛躍，更是為通向通用人工智能（AGI）奠定了關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施。"據(jù)技術(shù)白皮書披露，該芯片系統(tǒng)將采用博通最新研發(fā)的3D封裝技術(shù)，可實現(xiàn)每平方毫米百萬級晶體管的集成密度。

行業(yè)分析師指出，此次合作標志著AI技術(shù)研發(fā)從算法優(yōu)化向底層硬件創(chuàng)新的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)移。隨著模型參數(shù)規(guī)模突破萬億級門檻，傳統(tǒng)GPU架構(gòu)已難以滿足指數(shù)級增長的算力需求，定制化AI芯片的開發(fā)將成為決定未來技術(shù)競爭格局的關(guān)鍵因素。