全球網絡通信領域迎來重要突破，博通公司正式發布其第三代CPO共封裝光學以太網交換芯片——Tomahawk 6-Davisson（TH6-Davisson）。這款采用臺積電COUPE先進封裝技術的芯片，以102.4Tbps的業界最高帶寬容量，重新定義了數據中心互聯的技術標準。
相較于前代產品，TH6-Davisson實現了帶寬性能的跨越式提升，其傳輸能力達到現有同類頂級芯片的兩倍。這種指數級增長不僅顯著優化了數據中心內部的網絡效率，更在能效比和流量穩定性方面取得突破性進展，為人工智能模型訓練提供了更流暢的技術支撐，同時有效降低了相關計算成本。
芯片架構方面，TH6-Davisson集成了16個基于臺積電COUPE技術的6.4Tbps Davisson DR光學引擎，每個引擎均具備200Gbps的單通道傳輸能力。這種設計使得單層網絡架構即可支持512個XPU（加速處理器）的縱向擴展，當采用雙層網絡拓撲時，系統整體可容納超過10萬個XPU協同工作。
在可維護性方面，該芯片配套的ELSFP激光模塊采用模塊化設計，支持現場快速更換。這種創新結構既保證了系統運行的穩定性，又大幅降低了運維復雜度，特別適用于需要持續高負載運行的超大規模數據中心場景。
技術專家指出，TH6-Davisson的推出標志著CPO技術正式進入百T級時代。其突破性的帶寬表現和擴展能力，不僅將推動現有數據中心架構的升級換代，更為未來云計算、人工智能等高算力需求領域的發展奠定了硬件基礎。
