天承科技憑借其多元化的產品矩陣，已在印制電路板、半導體封裝基板、顯示面板等多個高精尖領域占據重要地位。其核心技術覆蓋從基礎材料處理到先進制程工藝的全鏈條，尤其在金屬化技術領域展現出顯著優勢。
在封裝基板與印制線路板領域，天承科技通過持續技術創新，已實現與國際頭部企業的同臺競技。其自主研發的聚酰亞胺、PET樹脂及ABF材料表面金屬化方案，憑借卓越的穩定性與兼容性，成功打入主流封裝載板廠商及全球頂級設備制造商的供應鏈體系。該技術突破不僅解決了高端材料加工的工藝難題，更為5G通信、AI芯片等前沿領域提供了關鍵支撐。
半導體封裝領域，天承科技構建了覆蓋再布線層（RDL）、凸點互聯（Bumping）、硅通孔（TSV）及玻璃基板通孔（TGV）的全系列電鍍解決方案。其產品通過多家知名封裝企業的嚴苛認證，性能指標達到國際領先水平。特別在TGV金屬化技術方面，公司通過產學研深度協同，率先實現技術產業化，與行業龍頭共建的聯合實驗室已進入量產驗證階段。
2023年成為天承科技技術轉化的關鍵節點。公司成功開發出適用于半導體先進封裝的RDL/Bumping/TSV電鍍添加劑及晶圓級大馬士革工藝專用化學品，相關產品通過多家頭部企業的工程驗證。次年，公司正式成立半導體事業部，并完成集成電路專用濕電子化學品產線的智能化升級，標志著其從材料供應商向系統解決方案提供商的戰略轉型。
面對全球半導體產業鏈重構的機遇，天承科技持續加大研發投入，構建了覆蓋基礎研究、工藝開發到產業化的完整創新體系。通過與頂尖OEM企業的深度合作，公司正在推動多項核心技術的國產化替代，其研發的低溫低應力電鍍工藝已應用于3D芯片堆疊封裝，有效提升了高密度集成的可靠性。
