AMD近日宣布，將與OpenAI開展深度合作，計(jì)劃自2026年起分階段部署總計(jì)6吉瓦算力的圖形處理器，以滿足人工智能領(lǐng)域快速增長(zhǎng)的計(jì)算需求。此次合作的核心是AMD最新一代MI450芯片，預(yù)計(jì)于2026年下半年率先投入1吉瓦算力的部署，相當(dāng)于約5萬(wàn)片采用CoWoS-L封裝技術(shù)的芯片。

供應(yīng)鏈消息顯示，AMD的CoWoS封裝產(chǎn)能已為合作預(yù)留充足空間。據(jù)行業(yè)分析師透露，AMD 2026年CoWoS訂單總量預(yù)計(jì)達(dá)6萬(wàn)至8萬(wàn)片，其中80%至90%將用于MI400系列芯片生產(chǎn)。即便以最保守估計(jì)，現(xiàn)有產(chǎn)能也完全能覆蓋OpenAI首批1吉瓦部署需求，不會(huì)對(duì)AMD的供應(yīng)鏈造成顯著壓力。

從產(chǎn)業(yè)鏈影響來看，此次合作將直接帶動(dòng)高帶寬內(nèi)存（HBM）和GPU互聯(lián)技術(shù)（UALink）相關(guān)企業(yè)的發(fā)展。三星電子已被確定為MI450芯片HBM4內(nèi)存的主要供應(yīng)商，而完整的UALink互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)需等到2027年MI500系列量產(chǎn)時(shí)才能實(shí)現(xiàn)。不過市場(chǎng)分析認(rèn)為，高預(yù)期訂單已促使相關(guān)供應(yīng)商股價(jià)提前出現(xiàn)積極反應(yīng)。

針對(duì)英偉達(dá)可能受到的沖擊，行業(yè)專家指出，部署如此大規(guī)模的AI算力集群面臨諸多技術(shù)挑戰(zhàn)。參考英偉達(dá)在機(jī)柜級(jí)服務(wù)器領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)，AMD需要克服散熱、能效和系統(tǒng)集成等多重難題。英偉達(dá)當(dāng)前正通過持續(xù)創(chuàng)新提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，力求在AMD解決方案完全成熟前鞏固市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)地位。

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)認(rèn)為，只要全球AI算力需求保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，OpenAI與AMD的合作對(duì)現(xiàn)有市場(chǎng)格局的影響將較為有限。人工智能領(lǐng)域?qū)τ?jì)算資源的渴求持續(xù)攀升，不同技術(shù)路線之間的競(jìng)爭(zhēng)反而可能推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步。