天風國際證券分析師郭明池最新研報顯示，AMD與OpenAI達成的AI芯片長期供應協議正穩步推進。據其透露，過去兩周內AMD 2026年CoWoS晶圓封裝訂單未出現重大調整，當前訂單規模維持在6萬至8萬片區間，其中80%-90%將用于MI400系列芯片生產。
該合作協議包含OpenAI自2026年下半年啟動的千兆瓦級MI450系統部署計劃，預計需要約5萬片CoWoS-L晶圓。值得注意的是，這一需求量顯著低于AMD當前訂單規劃，為后續產能調配預留了充足空間。根據協議條款，OpenAI將獲得收購AMD約10%股權的權限，并計劃在未來數年內部署相當于6千兆瓦電力的數十萬顆AMD圖形處理器。
財務預測顯示，該合作有望在四年內為AMD帶來超千億美元的新增收入。其中僅OpenAI的千兆瓦級設施建設，預計在2025年正式啟用MI450芯片后即可產生實質性收益。供應鏈方面，三星已確定成為MI450芯片HBM4內存的主要供應商，而專注于UALink技術的Astera Labs等企業，因訂單確定性增強或將迎來股價上行。
研報同時指出，AMD在機架級服務器部署領域可能面臨技術挑戰。參考英偉達此前在該環節遇到的困難，OpenAI的千兆瓦級系統建設或將經歷類似考驗。不過郭明池強調，在AMD完成機架級產品批量生產前，英偉達仍將持續鞏固其市場地位。他分析認為，只要人工智能計算市場整體保持擴張態勢，AMD與OpenAI的合作對英偉達核心業務的影響將處于可控范圍。
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