晶圓級(jí)AI芯片領(lǐng)域迎來(lái)重磅融資消息。當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月30日，專注于該領(lǐng)域的創(chuàng)新企業(yè)Cerebras宣布完成G輪融資，最終募資規(guī)模達(dá)11億美元（按當(dāng)前匯率計(jì)算約合78.38億元人民幣），且認(rèn)購(gòu)金額超出原定計(jì)劃。

本輪融資由富達(dá)投資集團(tuán)（Fidelity）與Atreides Management聯(lián)合領(lǐng)投，完成融資后公司估值攀升至81億美元（約合577.15億元人民幣）。根據(jù)企業(yè)披露的規(guī)劃，這筆資金將主要用于四大方向：持續(xù)迭代AI處理器架構(gòu)設(shè)計(jì)、優(yōu)化芯片封裝工藝、深化系統(tǒng)級(jí)解決方案研發(fā)，以及擴(kuò)建美國(guó)本土的先進(jìn)制造基地與數(shù)據(jù)中心集群。

在商業(yè)化進(jìn)展方面，Cerebras今年已成功拓展多個(gè)頭部客戶。其技術(shù)方案已被亞馬遜云服務(wù)AWS、meta、IBM及歐洲AI新銳Mistral等企業(yè)采用。值得注意的是，在開(kāi)源AI社區(qū)Hugging Face平臺(tái)上，該企業(yè)每月需處理超500萬(wàn)次開(kāi)發(fā)者請(qǐng)求，同時(shí)通過(guò)自有云平臺(tái)、客戶本地部署及合作伙伴渠道，每月提供數(shù)萬(wàn)億Token的算力服務(wù)。

作為晶圓級(jí)芯片技術(shù)的代表企業(yè)，Cerebras的獨(dú)特之處在于其單芯片集成萬(wàn)億晶體管的設(shè)計(jì)理念。這種架構(gòu)突破了傳統(tǒng)多芯片互聯(lián)的帶寬瓶頸，在AI大模型訓(xùn)練場(chǎng)景中展現(xiàn)出顯著效率優(yōu)勢(shì)。此次融資后，企業(yè)明確表示將加速技術(shù)迭代，鞏固在超算級(jí)AI芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。