榮耀Magic 8系列即將成為手機市場焦點，這款備受期待的新機已進入發布倒計時階段。據可靠消息，該系列將于10月正式登場，并作為首批搭載第五代驍龍8至尊版旗艦處理器的機型亮相。榮耀產品經理李坤近日透露，工程機在常溫環境下跑分突破416萬，這一成績得益于芯片性能與系統調校的深度優化，而最終量產版本可能帶來更大驚喜。
第五代驍龍8至尊版處理器采用臺積電3nm制程工藝，核心架構升級為2顆4.6GHz的Oryon v2超大核與6顆3.62GHz大核的組合，GPU主頻提升至1.2GHz。榮耀工程師針對該芯片進行了深度適配，通過AI調度算法與散熱系統的協同優化，實現了性能與能效的平衡。李坤強調，當前測試數據僅代表工程機水平，量產機型在軟件優化后或將突破性能極限。
屏幕配置方面，Magic 8系列將配備6.71英寸2K分辨率LTPO直屏，支持1-120Hz自適應刷新率，峰值亮度較前代顯著提升。機身設計延續居中鏡頭模組布局，提供經典黑、白雙色及新增的“天青釉”配色，后蓋采用微晶陶瓷工藝，實現質感與抗指紋性能的雙重提升。
影像系統迎來重大升級，新機搭載5000萬像素主攝+2億像素長焦+5000萬像素超廣角的三攝組合，支持光學防抖與8K視頻錄制。長焦鏡頭通過像素四合一技術，在暗光環境下仍能保持高解析力。續航方案采用7000mAh青海湖電池，配合100W有線快充與80W無線快充，官方實驗室數據顯示30分鐘可充入85%電量。
系統層面，Magic 8系列將延續MagicOS的AI基因，通過端側大模型實現更精準的場景識別。例如，用戶可通過單條語音指令完成跨應用操作，系統能自動解析復雜需求并協調第三方應用執行。此前Magic 7系列搭載的YOYO智能體已支持模糊指令識別，新機在此基礎上進一步優化了多任務協調能力。
