高通近期在芯片領域動作頻頻，接連推出驍龍X2 Elite系列與驍龍8至尊版兩款重磅產品。這兩款芯片均采用臺積電第三代3nm制程工藝（N3P），標志著高通在智能手機SoC領域對3nm制程的深度布局。值得注意的是，這兩款產品或將成為高通基于3nm制程節點的最后一批旗艦芯片，預示著其工藝升級的步伐正在加快。
據行業媒體Wccftech披露，高通已明確將下一代芯片工藝轉向更先進的2nm制程節點。第六代驍龍8至尊版將直接跳過臺積電初代N2工藝，采用優化后的N2P制程。這一選擇背后，是高通對性能與成本的雙重考量。由于2nm工藝成本高昂，高通計劃在第六代及后續第七代驍龍8至尊版上延續N2P工藝，以攤薄研發與制造成本。
N2P工藝相較于初代N2，在性能與能效上實現了顯著突破。在相同頻率和晶體管數量下，N2P的功耗可降低5%至10%；若保持相同功率，性能則能提升5%至10%。高通顯然希望借此工藝特性，通過提升核心頻率進一步挖掘芯片性能潛力，同時維持能效的穩步提升。這種“高頻低耗”的策略，或將成為高通未來旗艦芯片的核心競爭力。
三星的2nm工藝進展也為高通提供了新的選擇。過去兩年，高通曾嘗試采用雙代工廠策略，但因三星良品率不達標而擱置。如今，三星已完成第二代2nm制程工藝（SF2P）的基本設計，并大幅降低報價，較臺積電低三分之一。這一價格優勢或促使高通重新評估與三星的合作可能性，為其供應鏈多元化開辟新路徑。
