2025驍龍峰會于美國夏威夷與北京同步拉開帷幕，高通在次日舉辦的北京場活動中推出新一代旗艦移動平臺Snapdragon8 Elite Gen5（第五代驍龍8至尊版），并發布面向Windows PC的驍龍X2 Elite Extreme與驍龍X2 Elite處理器。此次發布標志著高通在鞏固智能手機市場優勢的同時，加速向PC、汽車、機器人等端側AI領域拓展。
作為安卓陣營的核心供應商，高通智能手機業務在最新季度財報中表現強勁：截至6月29日，該板塊營收達63.28億美元，占總營收61%。但此次峰會透露的信號顯示，公司正將戰略重心向多元化場景延伸。高通CEO安蒙在開幕演講中提出"AI Everywhere"愿景，強調通過技術整合實現跨設備智能協同。谷歌設備與服務高級副總裁里克·奧斯特羅與宇樹機器人創始人王興興分別亮相中美會場，展示高通芯片在消費電子與工業機器人領域的應用潛力。
第五代驍龍8至尊版被官方定義為"全球最快移動SoC"，其性能較前代實現顯著躍升：響應速度提升32%，CPU能效優化35%，GeekBench單核與多核性能分別提高20%和17%。該平臺搭載的Hexagon NPU算力增強37%，功耗降低16%，支持端側個性化AI智能體運行。在計算攝影領域，新平臺可處理極端暗光拍攝、天空降噪等復雜場景。同期發布的驍龍X2系列PC處理器同樣表現亮眼，X2 Elite Extreme在同等功耗下CPU性能領先競品75%，每瓦特性能提升2.3倍，支持80TOPS AI算力。
競爭格局方面，聯發科于9月22日推出的天璣9500處理器形成直接對標。這款采用臺積電N3P工藝的芯片在AI生產力功能上重點突破，支持4K畫質圖片生成、個性化圖生圖及端側長文本處理。vivo X300系列（10月13日發布）與OPPO Find X9系列（10月16日發布）將率先搭載該芯片，而小米17系列則成為全球首款第五代驍龍8至尊版機型，發布會距高通技術發布僅7小時。
終端廠商的布局呈現差異化特征。小米集團總裁盧偉冰透露，17系列將長期保持第五代驍龍8至尊版的獨占期，同時公司可能采用"雙芯戰略"平衡自研玄戒O1芯片與高通平臺的比例。iQOO 15、紅魔11、一加15、榮耀Magic 8等機型將于10月陸續上市，形成首批驍龍新平臺陣營。工程機跑分數據顯示，一加15單核3746分、多核10337分，vivo X300單核3637分、多核10684分，展現新一代芯片的實測性能。
在端側AI生態構建方面，高通與阿里云、斑馬智行合作推出基于驍龍8397平臺的智能座艙解決方案"Auto Omni"，同期啟動"AI加速計劃"吸引中國產業伙伴。安蒙在峰會上演示的智能體交互場景顯示，未來智能眼鏡可自動識別行人身份并推送日程，智能手表能通過自然語言處理工作提醒。這種"去手機中心化"的愿景，與谷歌合作的"電腦-手機融合設備"項目形成技術呼應，后者旨在打造跨終端的統一計算架構。
機器人與擴展現實（XR）領域成為高通新的戰略支點。宇樹科技創始人王興興指出，手機芯片的低功耗特性可解決通用機器人部署的能耗難題。在XR環節，高通展示驍龍XR2+ Gen 2芯片的產業應用，小米、vivo、阿里巴巴等企業的合作產品亮相中國會場，美國會場則陳列了三星未上市的XR頭顯設備。這些布局印證了安蒙此前關于"機器人業務將比肩汽車產業"的判斷。
