在第十屆驍龍技術(shù)峰會上，高通公司正式推出了第五代驍龍8至尊版旗艦移動平臺，這一舉動引發(fā)了業(yè)界廣泛關(guān)注。作為移動芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，高通此次發(fā)布的新品被視為手機(jī)性能競爭的新標(biāo)桿。

高通高級副總裁兼手機(jī)、計(jì)算和XR業(yè)務(wù)總經(jīng)理卡圖贊在峰會上特別強(qiáng)調(diào)，新處理器的性能測試完全遵循標(biāo)準(zhǔn)條件，絕不采用任何非常規(guī)手段人為提升跑分?jǐn)?shù)據(jù)。他明確指出，高通拒絕通過低溫環(huán)境等極端方式優(yōu)化測試結(jié)果，因?yàn)檫@種做法雖然能短暫提高分?jǐn)?shù)，卻無法反映設(shè)備在真實(shí)使用場景中的表現(xiàn)。

據(jù)技術(shù)資料顯示，第五代驍龍8至尊版采用了臺積電最新的第三代3nm N3P制造工藝，延續(xù)了2+6的核心架構(gòu)設(shè)計(jì)。其中包含兩個(gè)主頻高達(dá)4.6GHz的超級內(nèi)核，以及六個(gè)主頻為3.62GHz的性能內(nèi)核。這種設(shè)計(jì)使得芯片在保持高效能的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了更優(yōu)的功耗控制。

與前代產(chǎn)品相比，新一代處理器在性能上有了顯著提升。CPU性能提高了20%，能效比提升了35%，而整體功耗則降低了16%。這些改進(jìn)意味著用戶在使用搭載該芯片的設(shè)備時(shí)，將獲得更流暢的操作體驗(yàn)和更持久的續(xù)航能力。

業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為，卡圖贊的表態(tài)實(shí)際上是對當(dāng)前市場上一些廠商通過非常規(guī)手段優(yōu)化跑分行為的回應(yīng)。這種做法雖然能在短期內(nèi)獲得漂亮的測試數(shù)據(jù)，但卻無法真實(shí)反映設(shè)備在日常使用中的表現(xiàn)，甚至可能誤導(dǎo)消費(fèi)者。

高通此次強(qiáng)調(diào)測試標(biāo)準(zhǔn)化的做法，被視為維護(hù)行業(yè)公平競爭的重要舉措。通過公開承諾不采用極端手段優(yōu)化測試結(jié)果，高通不僅展示了自身技術(shù)實(shí)力，也為整個(gè)移動芯片行業(yè)樹立了新的標(biāo)桿。