彭博社最新消息顯示，全球半導體巨頭英特爾正積極拓展外部合作版圖，近期已與多家科技企業(yè)展開資金注入與項目合作談判。其中，與消費電子龍頭蘋果的協(xié)商成為行業(yè)關注焦點，雙方就資本合作與業(yè)務協(xié)同的可能性進行了深入探討。

據(jù)知情人士透露，英特爾與蘋果的接觸已進入實質(zhì)性階段，核心議題包括蘋果對英特爾的戰(zhàn)略投資以及在半導體制造領域的深度合作。目前談判尚處初期，雙方尚未就合作細節(jié)達成最終共識，但先進芯片封裝技術被視為潛在合作重點。

若談判順利推進，蘋果有望成為英特爾先進封裝工藝的首批客戶，其自研芯片的代工需求或?qū)⑼ㄟ^英特爾的制造能力實現(xiàn)。這種合作模式不僅能幫助英特爾提升晶圓代工業(yè)務的市場份額，也可為蘋果優(yōu)化供應鏈布局提供新選擇。

行業(yè)分析師指出，半導體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷結(jié)構(gòu)性變革，傳統(tǒng)IDM模式與Foundry代工的融合趨勢日益明顯。英特爾此次尋求外部合作，既是對其制造能力價值的重新定位，也反映出全球科技巨頭在芯片供應鏈安全領域的戰(zhàn)略調(diào)整。盡管合作前景存在變數(shù)，但此次談判已為半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)重構(gòu)注入新的想象空間。