近日，國內半導體領域迎來一則重要融資消息：杭州必博半導體有限公司宣布完成數億元A輪融資，并在上海舉辦了簽約儀式。本輪融資由歐美中投資促進會主席張家豪領銜投資，前沿創投等知名投資機構及產業資本共同參與，資金將重點用于公司在衛星互聯網、低空經濟、工業物聯、車聯網以及AI驅動消費電子等前沿領域的戰略布局。

作為本輪領投方代表，張家豪對必博團隊的技術實力給予高度評價。他指出，必博自主研發的底層通信芯片是構建萬物智聯生態的關鍵基礎設施，其技術突破對推動行業數字化進程具有重要意義。前沿創投合伙人邰國芳則表示，硬科技賽道長期向好，必博團隊在技術研發與產品落地方面的務實作風令人印象深刻。

據必博半導體披露，公司最新研發的4G+5G RedCap+衛星三模融合芯片已成功完成流片與技術驗證。該芯片采用12納米RF-SoC先進工藝，可覆蓋全球主流通信頻段，在定位精度方面實現從“米級”到“亞米級”的跨越式提升。更值得關注的是，必博已成為中國星網二代S波段手機直連終端芯片的核心合作伙伴，標志著其在衛星通信領域的技術實力獲得國家級認可。

回顧企業發展歷程，必博半導體自2021年成立以來已連續獲得資本青睞。2021年，公司完成1億元天使輪融資；2022至2023年間，又順利完成3億元Pre-A輪融資。此次A輪融資的成功，不僅為公司注入了強勁發展動力，也進一步印證了資本市場對硬科技企業的持續看好。