華為輪值董事長徐直軍在2025年全聯接大會上，首次系統闡釋了華為AI算力的戰略布局。這場以“昇騰”為核心的主題發布，不僅展示了華為未來數年的AI芯片路線圖，更揭示了其在全球算力競爭中的差異化路徑。
時間回溯至2018年，華為發布昇騰310芯片，次年推出昇騰910，彼時業界普遍認為這僅是技術儲備。然而2019年突如其來的供應鏈危機，讓華為被迫調整戰略節奏。徐直軍坦言：“當時昇騰910的備貨量，連互聯網客戶都不敢供應，只能優先保障國計民生領域。”這場制裁風暴，讓華為從技術自信轉向生存攻堅。
在Mate 60手機、鴻蒙系統等終端突破背后，華為更龐大的技術軍團正在醞釀反攻。今年3月推出的Atlas 900超節點，滿配384顆昇騰910C芯片，實現300 PFLOPS算力，這項紀錄至今未被打破。海外分析機構SemiAnalysis指出，華為CloudMatrix 384云服務在算力密度、能效比等指標上已超越英偉達GB200 NVL72系統。
“制裁讓我們失去了使用英特爾CPU互聯協議的資格，這倒逼出從光器件到互聯芯片的全鏈條創新。”徐直軍揭示，海外企業試圖破解華為超節點技術，卻發現其核心優勢不在于芯片制程，而在于系統架構創新。這種差異化的競爭力，使華為在芯片技術落后一代的情況下，仍能通過超節點架構實現算力反超。
華為公布的昇騰芯片路線圖顯示，至2028年將推出Ascend 950/960/970三大系列。其中950系列支持2TB/s互聯帶寬，970系列提升至4TB/s；FP8算力從950的1 PFLOPS躍升至970的4 PFLOPS。更關鍵的是自研HBM內存技術，容量實現指數級增長，訪問帶寬提升四倍。這些參數背后，是華為每年千億級研發投入的具象化呈現。
在生態構建層面，華為堅持打造CANN生態和MindSpore框架。“就像談戀愛，不用怎么知道合不合適？”徐直軍比喻道。盡管當前工具鏈成熟度與英偉達存在差距，但華為認為兼容CUDA生態是短期行為，長期必須建立自主技術體系。這種戰略定力在2022年英偉達DGX H100超節點項目因成本和可靠性問題擱淺時，得到市場驗證。
本次大會發布的Atlas 950/960 SuperPoD超節點，分別支持8192和15488張昇騰卡，算力規模達百萬卡級別。徐直軍強調：“單個芯片算力我們可能落后，但通過超節點架構，384顆芯片組成的系統就能實現算力躍遷。”這種設計哲學，本質上是用系統創新彌補單點技術短板。
支撐超節點的核心技術，是華為2021年啟動的靈衢互聯協議。這項與鴻蒙操作系統同級的戰略項目，通過光通信技術實現數萬顆芯片的低時延、高吞吐互聯。相較于英偉達NVlink的封閉性，華為選擇開放靈衢2.0技術規范，旨在構建產業生態。“硬件變現是我們的核心邏輯，靈衢必須形成生態才能持續發展。”徐直軍說。
在技術實現路徑上，華為采用光模塊替代傳統銅纜通信。這項突破源于華為在光芯片領域的深厚積累，通過優化連接技術和故障恢復機制，解決了光模塊可靠性難題。這種技術選擇使華為超節點具備長距離部署能力，而英偉達方案受限于銅纜傳輸距離，可擴展性大幅降低。
“創新往往是被逼出來的。”徐直軍坦言，當芯片制程受限時，華為通過數學算法優化和系統架構創新實現突圍。這種非對稱競爭策略，不僅體現在超節點設計上，更貫穿于AI算力與通用算力的融合布局。隨著Atlas超節點集群的規模化部署，華為正在重新定義AI基礎設施的技術范式。
