近日，一場聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的行業(yè)盛會(huì)在上海前灘華爾道夫酒店盛大舉辦。此次活動(dòng)由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟與集成電路投資創(chuàng)新聯(lián)盟聯(lián)合主辦，ICT知識(shí)產(chǎn)權(quán)發(fā)展聯(lián)盟提供協(xié)助，愛集微負(fù)責(zé)承辦。活動(dòng)以“AI賦能?共筑未來——技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)融合之路”為核心主題，深入探討人工智能與大模型在半導(dǎo)體領(lǐng)域的深度應(yīng)用與落地實(shí)踐。

活動(dòng)期間，備受矚目的IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮同步舉行。該獎(jiǎng)項(xiàng)聚焦中國集成電路產(chǎn)業(yè)，旨在挖掘具有卓越經(jīng)營智慧的企業(yè)。評(píng)選過程嚴(yán)格遵循市場、學(xué)研、資方、品牌等多維度數(shù)據(jù)，秉持客觀、公正、公開原則，歷經(jīng)公開征集、自愿申報(bào)、專家評(píng)審等環(huán)節(jié)，最終遴選出行業(yè)年度優(yōu)秀人物、機(jī)構(gòu)、企業(yè)與品牌。這一獎(jiǎng)項(xiàng)憑借開放的國際視野與科學(xué)的評(píng)選標(biāo)準(zhǔn)，為半導(dǎo)體企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展注入動(dòng)力，已成為中國IC產(chǎn)業(yè)的重要風(fēng)向標(biāo)。

2026年的IC風(fēng)云榜在延續(xù)專業(yè)評(píng)選體系的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)了全面升級(jí)與擴(kuò)容。獎(jiǎng)項(xiàng)覆蓋投資、上市公司、市場、AI、具身智能、職場、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、汽車、海外市場等多個(gè)核心領(lǐng)域。頒獎(jiǎng)典禮上，這些獎(jiǎng)項(xiàng)逐一揭曉，全方位展現(xiàn)了半導(dǎo)體各細(xì)分賽道的標(biāo)桿力量，勾勒出產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的全景圖。

在當(dāng)前復(fù)雜的國際產(chǎn)業(yè)環(huán)境下，中國半導(dǎo)體企業(yè)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展勢頭。頭部企業(yè)持續(xù)加大研發(fā)投入，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)鏈自主可控進(jìn)程，成為支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展的中堅(jiān)力量。一批“芯片概念股”龍頭企業(yè)憑借扎實(shí)的技術(shù)突破，書寫著國產(chǎn)半導(dǎo)體崛起的新篇章。在此背景下，本屆年會(huì)首次設(shè)立“年度半導(dǎo)體上市公司領(lǐng)航獎(jiǎng)”，標(biāo)志著中國半導(dǎo)體各細(xì)分領(lǐng)域龍頭企業(yè)已集結(jié)完畢，成為驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新、參與全球競爭的核心力量。

“半導(dǎo)體上市公司領(lǐng)航獎(jiǎng)”旨在表彰在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中具備綜合領(lǐng)導(dǎo)力與行業(yè)號(hào)召力的上市公司。獲獎(jiǎng)企業(yè)不僅在細(xì)分領(lǐng)域占據(jù)頭部地位，還通過技術(shù)壁壘、規(guī)模化效益及生態(tài)影響力推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，代表中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的標(biāo)桿力量。其市場價(jià)值、技術(shù)布局與戰(zhàn)略前瞻性為投資者提供了長期價(jià)值參考，助力資本與產(chǎn)業(yè)深度融合。

本屆“年度半導(dǎo)體上市公司領(lǐng)航獎(jiǎng)”圍繞技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力、市場統(tǒng)治力、生態(tài)影響力三大核心維度展開評(píng)選。經(jīng)過嚴(yán)格評(píng)審，最終在27個(gè)關(guān)鍵細(xì)分賽道中評(píng)選出標(biāo)桿企業(yè)。這些獲獎(jiǎng)單位覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)，充分展現(xiàn)了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展的實(shí)力與生態(tài)體系。

具體獲獎(jiǎng)名單涵蓋多個(gè)領(lǐng)域：在晶圓制造環(huán)節(jié)，包括晶圓代工、MEMS晶圓代工、晶圓測試等細(xì)分賽道均有企業(yè)獲獎(jiǎng)；封裝測試領(lǐng)域也誕生了標(biāo)桿企業(yè)。設(shè)備方面，刻蝕設(shè)備、離子注入機(jī)、去膠設(shè)備、工業(yè)溫控設(shè)備等賽道的獲獎(jiǎng)企業(yè)彰顯了中國半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)實(shí)力。檢測分析、電子化學(xué)品、電子特氣、光刻機(jī)等領(lǐng)域的獲獎(jiǎng)單位則體現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)鏈上游的支撐能力。

傳感器與芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域同樣亮點(diǎn)紛呈。CIS傳感器、AI芯片、MCU、無線通信芯片、信號(hào)鏈芯片、存儲(chǔ)芯片等賽道的獲獎(jiǎng)企業(yè)，展現(xiàn)了中國在高端芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的突破。被動(dòng)元器件、電源管理芯片、端側(cè)AI芯片、射頻前端類芯片等領(lǐng)域的獲獎(jiǎng)單位，則進(jìn)一步豐富了產(chǎn)業(yè)生態(tài)。功率半導(dǎo)體、存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)、EDA/IP、高精度信號(hào)鏈SOC芯片等賽道的獲獎(jiǎng)企業(yè)，則代表了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。