英偉達(dá)近日面向AI計(jì)算市場推出GB10超級芯片解決方案，引發(fā)行業(yè)廣泛關(guān)注。基于該芯片打造的DGX Spark作為第一方"FE公版"設(shè)備，已與多家PC廠商推出的非公版GB10迷你主機(jī)形成競爭格局。盡管各品牌產(chǎn)品在核心規(guī)格上保持一致，但部分廠商通過差異化設(shè)計(jì)在性能表現(xiàn)上實(shí)現(xiàn)突破。

微星科技推出的EdgeXpert主機(jī)在散熱架構(gòu)上展現(xiàn)獨(dú)特創(chuàng)新，其搭載的均熱板配合三根熱管與銅質(zhì)鰭片，形成立體化導(dǎo)熱系統(tǒng)。外殼采用塑料覆金屬工藝，在保證結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的同時優(yōu)化了重量分布。氣流設(shè)計(jì)方面，前部進(jìn)氣開口面積增加30%，配合后側(cè)與側(cè)方的流線型出風(fēng)口，形成貫穿式風(fēng)道。底部特別設(shè)計(jì)的抬高支架與透氣格柵，使設(shè)備在垂直空間獲得更充足的空氣流通。

實(shí)測數(shù)據(jù)顯示，這套散熱方案使GB10芯片在持續(xù)高負(fù)載運(yùn)行時，功率輸出穩(wěn)定維持在200瓦以上且不觸發(fā)降頻機(jī)制。在GPT OSS 120B模型推理測試中，EdgeXpert較英偉達(dá)原廠設(shè)備展現(xiàn)出10%的性能優(yōu)勢。該主機(jī)在存儲模塊的散熱處理同樣精細(xì)，固態(tài)硬盤配備的純銅鎳鍍散熱板，有效降低存儲單元在AI計(jì)算過程中的溫度積累，間接提升了數(shù)據(jù)處理流水線的整體效率。

行業(yè)分析師指出，隨著AI計(jì)算需求向桌面端延伸，設(shè)備散熱效率已成為影響性能釋放的關(guān)鍵因素。微星通過材料創(chuàng)新與結(jié)構(gòu)優(yōu)化，在保持設(shè)備緊湊體型的前提下，成功解決了高功耗芯片的散熱難題。這種技術(shù)路徑或?yàn)槠渌麖S商提供新的設(shè)計(jì)思路，推動迷你主機(jī)市場向?qū)I(yè)化方向發(fā)展。