高通近日針對中低端手機市場推出兩款全新芯片——驍龍6s 4G Gen 2與驍龍4 Gen 4，旨在通過引入旗艦級特性提升入門及中端設備的性能表現，進一步鞏固其在全價位段的市場優勢。兩款芯片分別聚焦4G與5G領域，在圖形處理、AI算力、存儲規格及連接能力等方面實現顯著升級。
驍龍6s 4G Gen 2作為4G市場的性能擔當，采用Kryo CPU與Adreno GPU架構，CPU主頻最高達2.9GHz。官方數據顯示，其CPU性能較前代提升51%，GPU性能提升20%，圖形處理能力顯著增強。該芯片內置Hexagon處理器（NPU），支持語音助手及端側AI功能，但存儲規格僅支持LPDDR4x內存與UFS 2.2閃存。影音體驗方面，它支持FHD+分辨率與120Hz高刷新率顯示，影像系統通過Spectra Triple ISP實現最高1.08億像素攝像頭支持，并允許三攝并發拍攝。音頻優化了麥克風能力，支持多麥克風遠場探測與回聲消除，連接性上兼容4G LTE、Wi-Fi 5、藍牙5.2及Quick Charge 3快充技術。
定位稍高的驍龍4 Gen 4則重點強化5G連接能力，其CPU采用2個2.3GHz性能核與6個2.0GHz能效核的組合，Adreno GPU支持120fps圖形渲染。存儲規格升級至LPDDR5內存與UFS 3.1閃存，顯著提升數據傳輸速度。影像處理引入“基于硬件的多幀降噪”技術，可有效消除照片噪點，提升夜景畫質。續航方面，該芯片支持Quick Charge 4+技術，理論上15分鐘可將電量從0%充至50%（具體表現因廠商調教而異）。結合5G、Wi-Fi 5及藍牙5.1的連接配置，它成為中端5G手機的競爭力之選。
兩款芯片的推出，標志著高通在中低端市場技術下放的進一步深化。驍龍6s 4G Gen 2通過性能躍升與AI功能普及，為4G設備注入新活力；驍龍4 Gen 4則以5G連接與旗艦級存儲為賣點，滿足中端用戶對高速網絡與流暢體驗的需求。隨著智能手機市場對性價比的持續追求，高通的新策略有望重塑中低端競爭格局。
