在AI數(shù)據(jù)存儲需求持續(xù)攀升的背景下，大普微Dapustor正式發(fā)布第二代QLC企業(yè)級固態(tài)硬盤嶸神Roealsen6 R6060。這款產(chǎn)品采用PCIe 5.0×4高速接口，最大容量突破245TB，其中122TB版本已實(shí)現(xiàn)終端客戶部署，標(biāo)志著QLC技術(shù)在大容量企業(yè)存儲領(lǐng)域邁入規(guī)模化應(yīng)用階段。

傳統(tǒng)QLC技術(shù)因耐久性不足、寫入放大效應(yīng)顯著等問題，長期難以進(jìn)入企業(yè)級存儲市場。但隨著3D閃存制程工藝迭代、智能固件算法優(yōu)化以及架構(gòu)級管理策略升級，這些技術(shù)瓶頸在大容量場景中逐步得到突破。相較于TLC閃存，QLC的存儲密度提升30%以上；與機(jī)械硬盤相比，其隨機(jī)讀寫性能與功耗表現(xiàn)更優(yōu)，這些特性使其在AI訓(xùn)練產(chǎn)生的"溫數(shù)據(jù)"存儲場景中展現(xiàn)出獨(dú)特競爭力。

行業(yè)觀察指出，AI大模型訓(xùn)練產(chǎn)生的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)正發(fā)生根本性變化。過去十年以TLC為核心的存儲架構(gòu)，正加速向SLC/TLC+QLC的分層存儲體系轉(zhuǎn)型。這種架構(gòu)既能利用SLC/TLC的高速特性處理熱數(shù)據(jù)，又可通過QLC的大容量優(yōu)勢實(shí)現(xiàn)溫冷數(shù)據(jù)的經(jīng)濟(jì)性存儲，形成完整的性能-成本梯度。

R6060搭載大普微自主研發(fā)的DP800主控芯片，通過硬件加速引擎與智能調(diào)度算法，使QLC性能表現(xiàn)接近TLC水平。其創(chuàng)新的FDP（Flexible Data Placement）技術(shù)通過動態(tài)數(shù)據(jù)分布策略，將寫入放大系數(shù)控制在1.2以內(nèi)，即使在百TB級容量下仍能維持穩(wěn)定的持續(xù)寫入性能與數(shù)據(jù)保持能力。這項(xiàng)突破使得QLC SSD的壽命指標(biāo)達(dá)到企業(yè)級應(yīng)用要求，為AI數(shù)據(jù)中心的大規(guī)模部署掃清了關(guān)鍵障礙。