小米集團(tuán)合伙人兼總裁盧偉冰在近期財(cái)報(bào)會(huì)議中,就存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)價(jià)格波動(dòng)問(wèn)題作出詳細(xì)分析。他指出,本輪內(nèi)存價(jià)格攀升呈現(xiàn)明顯周期性特征,與過(guò)往手機(jī)行業(yè)主導(dǎo)的波動(dòng)規(guī)律存在本質(zhì)差異。當(dāng)前驅(qū)動(dòng)全球存儲(chǔ)市場(chǎng)的主要因素是人工智能技術(shù)催生的HPM芯片需求激增,這種高性能混合信號(hào)芯片的爆發(fā)式增長(zhǎng)直接推高了內(nèi)存產(chǎn)品的整體價(jià)格水平。
根據(jù)盧偉冰披露的數(shù)據(jù),存儲(chǔ)芯片價(jià)格在2023年觸及歷史低位后,行業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張節(jié)奏顯著放緩。市場(chǎng)調(diào)研顯示,現(xiàn)有生產(chǎn)線要到2027年才能形成有效供給,這意味著未來(lái)四年全球存儲(chǔ)市場(chǎng)將持續(xù)處于供需失衡狀態(tài)。針對(duì)這種產(chǎn)業(yè)格局,小米已制定針對(duì)性應(yīng)對(duì)策略,通過(guò)提前鎖定供應(yīng)鏈資源確保2026年全年產(chǎn)品供應(yīng)穩(wěn)定,有效規(guī)避可能出現(xiàn)的供應(yīng)短缺風(fēng)險(xiǎn)。
在成本控制方面,盧偉冰坦言單純的產(chǎn)品漲價(jià)無(wú)法完全消化成本壓力。企業(yè)將采取多維度應(yīng)對(duì)措施:一方面通過(guò)內(nèi)部管理優(yōu)化消化部分漲價(jià)因素,另一方面重點(diǎn)推進(jìn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)。通過(guò)提升高端產(chǎn)品占比、優(yōu)化產(chǎn)品組合配置等經(jīng)營(yíng)策略,在滿足消費(fèi)者需求的同時(shí)實(shí)現(xiàn)成本壓力的梯度傳導(dǎo),這種雙軌并行的應(yīng)對(duì)模式展現(xiàn)出企業(yè)應(yīng)對(duì)行業(yè)變革的靈活性。











